矽谷晶片大神凱勒 將出席臺北國際半導體展大師論壇

加拿大AI新創公司Tenstorrent執行長凱勒（Jim Keller）。圖／路透

臺北國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）即將於在兩週後盛大揭幕，今年論壇再迎重量級嘉賓。矽谷「晶片大神」凱勒（Jim Keller）將親臨「大師論壇」，參與臺灣半導體產業發展的關鍵先驅者史欽泰博士也確認參與「SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇」。在半導體產業面臨後摩爾時代的關鍵轉折點，全球關鍵產業領袖齊聚臺北，爲全球描繪未來創新藍圖。

現任Tenstorrent執行長的凱勒曾任英特爾矽工程集團資深副總裁、Tesla自動駕駛副總裁、AMD首席核心架構師，主導多項改變世界的晶片設計。

今年他將於「大師論壇」專場演講中，剖析運算未來關鍵技術路徑，並與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck、日月光（ASE）執行長吳田玉博士及臺灣半導體協會（TSIA）理事長侯永清博士進行「爐邊對談」，探討臺灣在全球半導體版圖的戰略角色。

與此呼應，史欽泰作爲臺灣半導體產業奠基者，1976年返臺加入工研院參與首波半導體技術引進，親手協助聯電、臺積電、世界先進等指標企業創立。

史欽泰將於論壇以「千里之行，臺灣半導體產業的奇妙旅程」爲題，傳承寶貴經驗與智慧給未來 「造山者」，分享臺灣如何於30年間自工研院起步，結合政府與工程師力量，打造完整供應鏈，成功躍升爲全球晶片核心，併爲今日人工智慧（AI）時代奠下基石。同場「科技大師論壇」更有國科會洪樂文、聯電資深副總經理洪圭鈞，以及緯穎董事長暨策略長洪麗寗等重磅講者將登臺。

隨着製程微縮遇到瓶頸，異質整合與先進封裝成爲新解方。今年SEMICON Taiwan首度打造「異質整合概念區」，集結3DIC先進封裝、半導體封裝、面板級扇出封裝三大展出，吸引近60家企業參與，備受關注。同時，面對AI、HPC與記憶體需求迅速攀升，3DIC與先進封裝成爲驅動半導體創新的核心技術。

9月9日登場的「3DIC 全球高峰論壇」匯聚國際領袖，聚焦製造效率、良率、跨域協作與標準化等核心議題，爲未來產業發展指引方向，加速全球半導體創新。論壇邀請到聯發科擔任Data Center and Compute Business Corporate Vice President的Vince Hu、日月光資深副總經理洪鬆井、臺積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍、致茂（Chroma）電子事業部總經理曾一士博士，以及弘塑科技執行長石本立等產業領袖分享實務經驗。

同日並將舉行「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」(SEMI 3DICAMA)啓動儀式，藉由凝聚製造、設備、材料、半導體軟體供應商等領域翹楚、強化跨域生態系合作、提升製造效率與促進交流，加速聯盟集體創新，驅動先進封裝邁向下一波創新浪潮。