細分領域全球市佔率第二　三年營收復合增長率近20% 新恆匯上市進程或加速

在資本市場的浪潮中，每一次IPO審覈，都如同一場嚴苛的“大考”。

進入2025年，有跡象顯示IPO批文的速度有明顯提升。3月11日晚間，深交所官網信息顯示，新恆匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恆匯”或“公司”）已於當日正式向證監會提交註冊申請並獲得受理，向IPO發行上市前最後一道關卡衝擊。

新恆匯成立於2017年12月，是國內領先的集芯片封裝電路材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務於一體的集成電路企業，主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網eSIM（嵌入式SIM）芯片封測業務，是高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業、山東省瞪羚企業。

近年來，伴隨人工智能、雲計算、自動駕駛等新應用的快速崛起，全球高端芯片產品的需求呈爆發式增長。分析認爲，下游應用場景的不斷拓寬，給新恆匯主營業務的市場前景帶來了更多的想象，也會推動公司朝着全球集成電路封裝材料領域領軍企業目標發力。

細分領域龍頭業績持續向好

近期IPO發審市場的一個變化引發了各方關注。

2025年以來，提交註冊的IPO企業共有9家，4家企業在提交註冊後10天內就迅速斬獲IPO批文，審覈速度進一步加快。這一變化，也令業界紛紛猜測，是否會給予已過會未註冊企業的信心，加快上市進程。

猜測名單中，新恆匯則是頗受關注的一家公司。集成電路行業是近年來資本頗爲看好的賽道，高成長性則是其被各方樂道的關鍵。集芯片封裝電路材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務於一體的集成電路企業新恆匯，在這一指標上則很有話語權。

公司披露數據顯示，2021年—-2023年，新恆匯實現營業收入分別爲5.48億元、6.83億元、7.67億元，最近三年的複合增長率爲18.28%；扣非後歸母淨利潤分別爲8172萬元、10395萬元、14855萬元，增長迅速。

招股書顯示，新恆匯電子的主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網eSIM芯片封測業務。

具體而言，在智能卡業務領域，公司是國內目前唯一生產柔性引線框架的企業，應用自主開發的核心技術，採用集柔性引線框架生產和封測服務於一體的經營模式，產品廣泛應用於通訊、金融、交通、身份識別等智能卡領域，其中柔性引線框架產品全球市場佔有率約爲30%，位居全球第二。

蝕刻引線框架業務領域，目前國內自給率較低，國產替代的市場空間大。公司通過自主研發，掌握了卷式激光直寫曝光（LDI）、卷式連續蝕刻及高精準選擇性電鍍等核心技術，產品已經批量供貨，產品與技術處於國內領先。

eSIM是物聯網行業發展的關鍵技術之一，也是未來的大勢所趨。公司藉助自身在傳統SIM卡封裝市場上的優勢，推出了物聯網QFN/DFN封裝、MP2封裝等新產品或服務，客戶包括紫光同芯、中電華大等芯片設計廠商及中移物聯等物聯網廠商，滿足了下游物聯網客戶的需求，已逐漸成爲公司新的業績增長點。

值得一提的是，2019年—2021年新恆匯各主營業務的毛利率也在逐年上升，且在2022年、2023年依舊能保持穩定。以2019年—2021年的數據爲例，柔性引線框架業務的毛利率分別爲40.28%、46.14%、48.40%，智能卡業務的毛利率分別爲33.14%、27.22%、36.40%。

高且穩定的毛利率水平在一定程度上是公司技術實力的體現。截至2023年12月31日，新恆匯擁有已授權發明專利32項，其中智能卡業務領域的發明專利26項，蝕刻引線框架業務領域的發明專利6項。

據瞭解，新恆匯擁有掌握的核心技術包括：在金屬材料表面進行高精度圖案刻畫的技術、金屬表面處理相關的核心技術以及其他核心技術等。

比如其擁有的金屬材料表面進行高精度圖案刻畫的核心技術，就可以實現在百米長的銅箔上成卷式連續生產，同時圖案刻畫精度控制在20微米級，保證連續生產中的速度與對位控制精度，避免出現大批量產品因曝光不足或者過度曝光、蝕刻不足或者過度蝕刻等問題導致的精細電路出現偏移、變形、斷線或粘連等問題。

而在蝕刻引線框架領域，新恆匯擁有“卷式無掩膜激光直寫曝光（LDI）技術”，不僅省卻了委外加工掩膜版加工的過程，降低掩膜版成本的同時縮短出貨時間，還避免了保存與頻繁更換掩膜版時對掩膜版的滑磨傷，提高效率的同時還減少了瑕疵品。

智能卡使用範圍無限拓展發力鎖定蝕刻引線框架新增長點

2021年—2023年，新恆匯的電子智能卡業務實現的銷售收入分別爲4.12億元、5.62億元、5.83億元，佔總營收比例分別爲77.44%、84.45%、78.35%。

具體來說，新恆匯的智能卡業務包括柔性引線框架、智能卡模塊、封測服務。其中，柔性引線框架行業進入壁壘較高，全球具備大批量穩定供貨的生產廠家主要有3家，包括法國Linxens、新恆匯及韓國LG Innotek，新恆匯的市場份額排名第二。

公開資料顯示，智能卡主要包括金融銀行卡、手機SIM卡、安全證照卡、行業應用卡等，據歐洲智能卡協會（Eurosmart）和美國ABI research發佈的報告顯示，智能卡行業連續多年來的出貨量維持在95億張左右，且仍在持續增長。

有業內人士表示，電子證照普及化並未衝擊物理證照的更新率和補辦率，相反還刺激了新的需求。比如在現金支付時代，很多老人與小孩往往都沒有銀行卡，而更願意現金支付，但在移動手機支付浪潮下，這些老人和小孩也需要辦理銀行卡纔可以使用手機支付，這進一步刺激了智能卡市場需求空間。

此外，除了銀行卡、手機SIM卡傳統應用場景外，智能卡的應用領域還拓寬到所有需要遠程聯網的智能終端，比如智能門鎖、智能電錶水錶氣表、共享單車、平安城市攝像頭、電梯電子廣告屏等等，都需要安裝一個無線聯網的SIM卡或者嵌入式ESIM。

而放眼全球市場，在經濟相對落後及人口衆多的國家，銀行卡和手機卡還在普及。在歐洲等使用銀行卡比較多的國家，銀行卡正在從傳統的磁條卡向芯片卡轉換，顯然，這對新恆匯等行業頭部企業而言，意味着更多的機會。

此外，2021年-2023年，公司的蝕刻引線框架板塊的收入分別爲9241萬元、7741萬元和1.27億元，營收佔比約17%，爲第二大收入來源。針對該業務板塊，新恆匯也有意進一步做大做強，拓展更多的業績增長點。

據招股書，此次IPO公司擬募集資金5.19億元，其中4.56億元用於募投項目高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目，達產後，每年將新增5000萬條產能。

事實上，對新恆匯而言，該募投項目也是公司未來業績增長的基礎動能。從市場規模來看，據QYResearch預計，2029年全球引線框架市場規模將達到352億元，且國產化替代空間廣闊，而新恆匯兼具手握核心技術、擁有較強的規模成本等優勢，產能佈局宜早不宜遲。

可以預測的是，隨着公司未來成功上市，募投項目順利投入，在覈心優勢加持下，公司的市場份額也會進一步得到提升。而據披露，新恆匯已確定了在蝕刻引線框架領域“做到10%全球市場份額”的未來目標。