五檔半導體、科技ETF續航力強 低點反彈逾200%

表：臺股去年4月低點反彈以來，漲幅逾二倍、受益人數同步成長的臺股ETF資料來源：集保結算所 CMoney 含息報酬率績效截至5/14 受益人數統計自2025/3/28至2026/5/8止 單位：%

繼上月臺積電（2330）法說報佳音後，14日臺積電技術論壇更大秀技術拳頭，預告AI需求持續爆發，今年AI封裝產能成長將超過80%，同時爲支援全球AI、HPC強勁需求，臺積電正以過去兩倍速度擴產，2026年將同步啓動五座晶圓廠，預計未來兩年內將新增9座新廠，顯示全球AI訂單暢旺、半導體產能供不應求下，臺半導體供應鏈業績有望持續向上，帶動臺股半導體、科技型ETF中長期績效表現，後勁可期。

根據CMoney統計，臺股從去年4月9日波段低點反彈以來，截至5月14日止，共有7檔臺股ETF報酬率大幅領先大盤，且漲幅超過200%，其中績效霸榜多以半導體、科技型ETF爲主，除績效表現搶眼外，相關ETF的受益人數也同步激增。

表現最好的是新光臺灣半導體30 ETF（00904），臺股去年低點反彈以來，00904漲幅近223.6%，績效翻兩倍多，同期間受益人數也成長78.6%，表現稱冠。另外，元大富櫃50（006201）、野村臺灣新科技50（00935）、兆豐臺灣晶圓製造（00913）以及中信小資高價30（00894）等四檔，績效、受益人數成長亦表現亮眼。

新光臺灣半導體30 ETF經理人黃鈺民表示，臺積電技術論壇中，大秀新廠擴展進度與先進製程封裝推進方向，等於再度爲全球AI半導體產業前景，再度大打強心針，尤其公司高層表示，爲滿足AI對先進封裝的強勁需求，從2022到2027年，臺積電將以超過85%的年複合成長率積極擴充，擴充產線包括CoWoS和SoIC，表示今年臺積電的AI封裝產能，將成長超過80%。

另外，臺積電高層強調，今年全球半導體產值，很可能再次創下新高，部分原因來自漲價，但漲價背後真正的驅動力是AI，現在客戶給的訊號只有一個方向，就是需求越來越高，預估2030年全球半導體產值將突破1兆美元，等於AI對半導體的貢獻，很可能超過50%，機器人很可能會成爲未來半導體最大的成長機會之一。

黃鈺民認爲，在AI長線趨勢不變下，儘管主動式臺股ETF近來話題不斷，吸引市場目光，但半導體、科技型ETF等，仍主要投資臺灣AI、半導體等重量級企業，屬於未來快速成長型的投資賽道，績效有望續領風騷，並享有ETF配息、資本利得雙漲利多，特別是臺積電在5月技術論壇中大秀拳腳，釋出AI最新趨勢與先進製程、封裝等多項基本面利多，有利於半導體、科技型ETF中長期績效表現續強。

臺新投信指出，臺積電5月技術論壇中，再度印證全球AI需求強勁，加上臺積電擴產動作積極，顯示當前全球經濟結構，已進入AI引爆的基建紅利期，投資人若看好AI長線大勢，現階段值得優先選擇半導體ETF作中長期佈局，以完整涵蓋臺灣半導體硬體關鍵企業，站穩在AI成長浪尖上，除分批建倉外，若透過定期定額方式買進，亦可兼顧分散股價波動風險、長線釣AI大魚。

※免責聲明：本文僅爲個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。