沃得福取得用於芯片燒錄設備移動壓合機構專利，節約壓板成本

金融界2025年6月21日消息，國家知識產權局信息顯示，崑山沃得福自動化設備有限公司取得一項名爲“一種用於芯片燒錄設備的移動壓合機構”的專利，授權公告號CN223007139U，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種用於芯片燒錄設備的移動壓合機構，所述芯片燒錄設備包括燒錄設備基臺、設置在燒錄設備基臺上的若干芯片連接器，所述移動壓合機構包括設置在燒錄設備基臺上的壓板框體，所述壓板框體設有位於芯片連接器上方的移動升降壓板以及位於移動升降壓板上方的固定升降壓板，所述移動升降壓板具備在芯片連接器和固定升降壓板之間移動位移。本實用新型通過移動升降壓板和固定升降壓板配合工作可以定下壓下芯片連接器，而其他部分的芯片連接器不受影響，可以用於數量較多的芯片連接器的設備，而不需要增加壓板的數量，可以節約壓板成本。

天眼查資料顯示，崑山沃得福自動化設備有限公司，成立於2008年，位於蘇州市，是一家以從事專用設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1216.7萬人民幣。通過天眼查大數據分析，崑山沃得福自動化設備有限公司參與招投標項目1次，專利信息43條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員