微軟新技術直接降溫…大幅提升散熱效率

微軟發展「微流體（microfluidics）」散熱技術，爲何讓市場聞之變色，擔心現有散熱廠的生意被「整碗捧走」，關鍵在於微流體散熱技術層次走入半導體制程階段，甩掉均熱片、水冷板等現有散熱元件，如同冰敷時不再隔着毛巾，降溫效果立分高下。

業界分析，微軟的微流體散熱技術，代表資料中心基礎架構又一次重大突破。相較於傳統冷卻板因層層傳遞阻隔而使得效能逐漸遇到瓶頸，微流體透過在矽晶片背面蝕刻微細通道，讓冷卻液直接接觸熱源，大幅提升散熱效率。

傳統水冷板是藉由在封裝好的晶片上方「貼」上一片中空金屬（均熱片），再導入冷卻液將熱量帶走；而微流體技術則可說是進入到半導體制程的階段，透過在晶片的背面蝕刻出和人類頭髮直徑尺寸相近的通道，然後再將其封住，讓冷卻液可以在其中流通。兩者就像是冰敷時是否有隔着毛巾一般，降溫效果天差地別。

此外，微軟與瑞士新創公司 Corintis 合作，不僅採用外觀類似葉脈或蝴蝶翅膀紋路的仿生設計，還進一步利用AI進行優化，能比單純垂直通道更有效率地冷卻晶片熱點。根據實驗數據，其效能最高可比冷卻板提升三倍，並將GPU溫升降低六成以上。