旺矽羣益57購03 潛利足

旺矽羣益57購03（736593）

連結標的：旺矽（6223）

9/12收盤價1,490.00/-15.00元

受惠於HPC需求，旺矽獲利大幅成長，2026年將有新產能開出，同時具有CPO題材。對等關稅對營運無重大影響，旺矽的探針卡主要交貨地點爲臺灣，少部分出貨到美國，關稅由客戶負擔。高盛指出，旺矽在VPC市場佔據主導地位，是AI ASIC的主要供應商，該業務在2024年佔總營收超過20%。而在MEMS市場旺矽已成功爲AI ASIC secured兩個MEMS專案，並預期在2026年將取得主導的市佔率。

今年第2季產品組合爲探針卡75.4%、設備22.7%、其他1.9%。旺矽的探針卡包含懸臂式探針卡（CPC）、垂直探針卡（VPC）和MEMS探針卡。MEMS與VPC探針卡市場定位不同，不會互相取代。

旺矽預計2027年提高PCB的自制率，探針卡可分爲測試頭、載板及PCB。旺矽探針及載板均已全數自制，PCB預計2027年開始量產，目標將PCB自制率提升至50%。共同封裝光學（CPO）的導入最大 門檻在於晶圓級測試，旺矽是唯二能提供整合方案，同時測試光學與電子訊號的供應商之一。目前已開發出專爲CPO測試設計的雙面探針機，正在客戶驗證中。

權證發行商表示，看好旺矽後市者可挑時間價值流失慢的長天期權證參與，例如，旺矽羣益57購03（736593）。（權證投資必有風險，本專欄不具招攬、廣告或其他任何推介意圖，投資人蔘考時請審慎爲之。）