萬潤參展SEMICON West 2025
 展現國際佈局決心

萬潤科技董事長盧鏡來。(聯合報系資料照)

半導體後段製程設備廠商萬潤科技（6187）積極推動國際化佈局，旗下美國子公司All Ring Tech USA LLC將於2025年SEMICON West首次以獨立展位形式登場，展出萬潤最新一代光電整合與自動化製程設備，展現公司在全球半導體產業鏈的技術深度與市場佈局的決心。

本次展會以「光電整合與智慧製造」爲主軸，萬潤將展示自主研發的光耦合及精密點膠系統。最新一代光耦合機（CoWoS IC & FAU）結合高精度六軸對位平臺與先進影像識別演算法，能於光纖陣列單元（FAU）與光電晶片之間實現高速且穩定的自動化耦合，達成奈米級對準精度，滿足新世代高速傳輸與矽光子封裝需求。

同時，萬潤也將展示Panel Dispenser for Underfill 600×600，針對大尺寸基板封裝應用所設計，具備多閥同步噴塗、出膠閉環控制與溫度均勻化技術，可有效提升PLP與SoIC製程的穩定性與良率。針對高導熱材料與混合鍵合製程需求，萬潤也推出 先進散熱封裝技術，包含新型點膠模組，能支援多種導熱介面（TIM），並適用於Hybrid Bond製程之高精度塗布，協助客戶在封裝製程中達到更佳的散熱效率與可靠性。

萬潤指出，隨着AI與HPC應用推動封裝技術快速演進，全球客戶對於高速對位、精密控制與智慧化製程的需求持續攀升。公司透過在美國設立營運據點，強化與北美晶圓廠、封測與材料供應鏈的合作，並以臺灣爲研發核心，建立串聯亞洲與全球服務網絡。

萬潤副總蔣正彥表示，「萬潤的全球佈局不僅是市場擴展，更是技術合作的延伸。我們期待透過與國際夥伴的攜手合作，讓來自臺灣的自動化與光電整合技術，在全球先進封裝領域中發揮更大的價值。」