WAIC前線 | 對話此芯科技孫文劍：AI在端側的普及正進入確定性階段

2025世界人工智能大會上，芯片初創公司此芯科技攜其核心產品“此芯 P1”高能效異構SoC亮相，集中展示其在PC計算、邊緣計算和車載計算三大場景的端側AI應用能力。

此芯科技成立於2021年，專注於通用智能CPU研發，2024年推出的“此芯 P1”芯片採用6nm工藝，集成CPU、GPU和NPU，提供45TOPS AI算力，最高支持64GB LPDDR5內存，已進入多項產品化落地。

在展會現場，AI PC筆記本Project Pavo與AI開發套件“星睿 O6”展現了“此芯 P1”在本地運行主流大模型、支持圖形應用如Blender與Doom等複雜場景的能力。邊緣平臺方面，三路原神滿幀運行、AI NAS即插即用，展示出強悍圖形與邊緣智能協同能力。車載平臺則通過GPU虛擬化實現雙系統併發，面向未來智能座艙應用。

孫文劍指出，大模型正演進出更多適用於端側的形態：“比如MoE混合專家模型，30GB參數，激活僅3GB，效果並不遜色。”他認爲，端側AI的優勢不止於響應速度和數據閉環，“我們通過芯片內‘小腦’（NPU）和‘大腦’（CPU）組合，能支撐機器人、汽車乃至AI PC的多樣智能任務。”

他特別強調端側需求並非“邊角料”：“人形機器人、四足機器狗、送餐機器人，這些場景，其實都對國產高能效AI芯片提出了實際需求。”

孫文劍認爲，AI在端側的普及“正在進入確定性階段”，他表示，“‘AI 創造更美好的未來’的願景，在端側技術的持續迭代中，正轉化爲觸手可及的現實。”（袁寧）