炬芯科技:端側AI音頻芯片新品推廣取得階段性成果
炬芯科技公告稱,公司發佈的基於存內計算技術的端側AI音頻芯片新品已推出ATS323X、ATS286X、ATS362X產品系列。其中,ATS323X系列芯片在客戶首款終端產品量產後短時間內快速起量,端側AI新品推廣取得階段性成果。ATS286X、ATS362X在多家頭部品牌客戶中已導入立項。
相關資訊
- ▣ 炬芯科技:端側AI新品推廣取得階段性成果
- ▣ 炬芯科技:端側AI芯片算力能效比提升十幾倍
- ▣ 炬芯科技:基於SRAM的存算一體高端AI音頻芯片目前已流片,預計年中向下遊客戶提供樣品芯片
- ▣ 炬芯科技:公司芯片搭載多款新品亮相2025CES 展現AI技術應用
- ▣ 國芯科技:高性能AI MCU芯片新產品內部測試成功
- 「中國芯」取得階段性成果! 科大訊飛:不會讓大家失望
- ▣ 炬芯科技(688049.SH)擬不超4.09億元超募資金投建新一代端側AI芯片研發及產業化等項目
- ▣ AI端側的芯片革命
- ▣ 聯發科猛攻AI 端側AI芯片大角逐
- ▣ 炬芯科技:公司芯片搭載於CES2025多款新品中,涵蓋AI眼鏡、智能手錶等
- ▣ 炬芯科技多產品線發力淨利增62.9% 佈局端側AI擁有全球專利超300項
- ▣ 國芯科技:公司研發的高性能AI MCU芯片新產品內部測試成功
- ▣ 三安光電(600703.SH):光技術產品可應用於AI領域,400G光芯片產品處於推廣階段
- ▣ 泉果基金調研炬芯科技
- ▣ 國芯科技(688262.SH):公司研發的高性能AI MCU芯片新產品內部測試成功
- ▣ 東芯股份:礪算科技G100芯片已進入封裝測試及產品驗證階段
- ▣ 克姆爾科技取得用於芯片的真空吸取器專利,提高芯片安全性
- ▣ 星宸科技(301536.SZ):專注於端側和邊緣側AI SoC芯片的設計及研發
- ▣ 炬芯科技:公司產品可用於AI陪護類、AI玩具類產品
- ▣ 芯擎科技取得芯片的防竄貨相關專利
- ▣ 上海曦智科技取得芯片封裝專利,有助於提升芯片封裝效果
- ▣ A股異動 | 國芯科技盤初大漲近16% 高性能AI MCU芯片新產品內部測試成功
- 中美科技戰進入「芯」階段
- ▣ 泰凌微(688591.SH):已經推出針對端側AI的發展平臺和新一代芯片TL721X和TL751X芯片
- ▣ 科思科技:公司第一代智能無線通信基帶芯片已進入商業化推廣階段
- ▣ 星宸科技:計劃2025年推出AI眼鏡芯片產品
- ▣ [視頻]我國第40次南極考察取得階段性成果
- ▣ 成都華微發佈新款射頻直採ADC芯片 突破高端模擬芯片技術壁壘
- ▣ 中山遠實微科技取得芯片及芯片自修複方法專利