vivo新機 帶旺聯發科

vivo全新旗艦機X300系列將於10月下旬強勢登臺，爲全球首發搭載聯發科最新旗艦晶片天璣9500的機種。vivo／提供

大陸手機品牌大廠vivo全新旗艦機X300系列將於10月下旬強勢登臺，爲全球首發搭載聯發科（2454）最新旗艦晶片天璣9500的機種。法人看好，vivo旗艦新機強勢出擊，AI功能大進化，將帶旺聯發科出貨。

聯發科天璣9500主打「超強悍、超冷勁」，不僅效能大躍進，功耗也大幅降低，大搶旗艦級（高階）手機商機。聯發科強調，將持續拓展旗艦手機晶片市佔率，朝近40％的目標邁進。

法人指出，若聯發科旗艦晶片市佔率也能朝40%靠攏，意味將創新高，也代表全球每十個手機用戶當中，就有近四人使用搭載聯發科晶片的手機，同步助攻營運。在vivo等大客戶新機助攻下，聯發科正逐步擴大旗艦市場佔有率。

據悉，X300爲vivo旗艦機產品線，今年不僅再次與聯發科合作，而且還搶先導入聯發科最強AI旗艦晶片天璣9500，並整合vivo自研的藍圖影像晶片V3+，實現雙晶片深度協同運算。

X300已在大陸市場正式發表，臺灣市場估10月下旬發表，詳細規格待vivo公佈。業界人士指出，vivo近年憑藉着優異的產品技術與適宜的行銷策略，在臺灣市場攻城掠地，成長速度驚人，曾一度擠下OPPO，成爲臺灣第三大手機品牌廠，近期雙方市佔率則不相上下。

vivo X300系列中的高階機種X300 Pro搭載85mm蔡司2億APO超級長焦鏡頭，機身厚度僅7.99mm，配合6.78吋平面螢幕與微弧直邊中框，用戶握持手感也相當不錯。

vivo X300系列在聯發科最強旗艦晶片天璣9500助力下，可讓運動追焦、動態影像拍攝與即時AI演算都能流暢完成，開啓手機影像的高速創作時代。