TSIA 侯永清三個建言 助產業更強大

臺灣半導體產業協會（TSIA）昨（23）日舉行年會，TSIA理事長、臺積電資深副總暨副共同營運長侯永清提出讓產業更強大的建議，包括新技術研發、強化生態鏈、擴大與國際夥伴合作等三大面向。

侯永清指出，2025年是充滿挑戰與變化的一年，產業的不確定性及地緣政治等對營運造成挑戰。即使在這種情形下，臺灣半導體產業仍可望繳出一張非常漂亮的成績單，封測、製造都保持全球第一，設計是全球第二。預計今年臺灣半導體產業的產值將高達6.5兆元，年增率達22.2％。

侯永清認爲，未來要把產業做得更強、更大，面對挑戰時纔有更多的話語權。協會與會員可以做到三大面向。

首先是要加大、加快對新技術的研發，尤其在先進製程、先進封裝、異質整合、新材料、 AI 晶片研發等面向。把技術做得更尖端、更好，將來在技術的轉折點上，纔有更多的機會。

第二是把整個半導體生態鏈做得更大、更強，更無法被取代。 TSIA去年特別成立設備委員會，將半導體生態鏈範圍擴大到先進設備及關鍵零組件，希望整個生態鏈更爲強壯。

第三，臺灣業者應擴大與國際夥伴的合作，引進臺灣生態鏈當中，讓整體生態鏈更大。到去年底爲止，已有超過40家國外合作伙伴在臺灣成立研發、營運或物料中心，應該和這些夥伴繼續合作，在業務或法規上更容易融合，對臺灣未來發展有所幫助。

至於各國在地化及要求生態鏈韌性方面，侯永清提到，臺灣半導體產業已在15個國家投資，迴應客戶需求，也展現臺灣半導體產業在世界上的關鍵性角色。

關於永續經營與環境保護議題，侯永清說，半導體產業在此領域扮演領頭羊角色，TSIA的會員公司都已發表自主節能減碳宣言。