TPU供應鏈 美銀看旺

張量處理器（TPU）需求強勁，美銀證券將2026年TPU預估出貨量從400萬顆上修至460萬顆，看好相關供應鏈，包括臺積電（2330）、京元電子、日月光投控、致茂、穎崴、旺矽、世芯-KY等。

美銀將世芯-KY目標價從4,150元上調到4,700元，京元電子目標價從335元上調到350元。

美銀髮布AI特殊應用IC（ASIC）報告指出，根據供應鏈在財報季的回饋，將TPU今年預估出貨量上調到460萬顆，比去年的230萬顆增加一倍。其中，訓練晶片組由博通主導，推論晶片組則由Google與聯發科共同設計。

美銀指出，TPU需求強勁，主要是由本身工作負載快速成長及外部銷售推動，尤其在Meta的MTIA ASIC專案因管理階層變動而延遲後更是明顯。

此外，Google正加速採用自研ARM伺服器CPU（目前爲Axion，後續專案預計在2027年下半年推出），搭配TPU，用以取代x86 CPU。

美銀也上調亞馬遜Trainium的預估需求，將2026年的預估量由200萬顆上修至210萬顆，2027年的預估由260萬顆調高到300萬顆，因爲亞馬遜的資本支出已高度集中在AWS投資上，2025年AWS佔總資本支出達74%，遠高於2020年的25%。

由於TPU需求加強，美銀也將2026-2027年CoWoS-S晶圓消耗量上調7%；同時，受到AWS Trainium3量產推動，CoWoS-R晶圓消耗量在2026-2027年也較先前預期提高1%。