天津環博科技取得水平硅片夾持專利，可快速精準夾持硅片且穩定移載

金融界2025年3月25日消息，國家知識產權局信息顯示，天津環博科技有限責任公司取得一項名爲“一種水平硅片夾持機構、移載設備”的專利，授權公告號 CN 222653940 U，申請日期爲 2024年6月。

專利摘要顯示，一種水平硅片夾持機構、移載設備，包括：對位平指，其包括若干單夾指；對位夾指，其包括若干雙夾指；所述單夾指和所述雙夾指均連接在固定板上；夾持時，所述單夾指與硅片組的側立面接觸，所述雙夾指與硅片組的上下平面接觸。本申請一種水平硅片夾持機構，可快速且精準地對一沓水平硅片進行夾持，並能穩定地夾持硅片在不同空間內進行夾持，且不會脫落；亦可將整沓硅片組水平置放到目標位置處且不會出現錯位，整體結構簡單、夾持穩固且安全，移載方便，亦可基於不同要求進行落料鬆開方式。

天眼查資料顯示，天津環博科技有限責任公司，成立於2017年，位於天津市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本2500萬人民幣，實繳資本2500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，天津環博科技有限責任公司參與招投標項目6次，專利信息252條，此外企業還擁有行政許可5個。

本文源自：金融界

作者：情報員