天虹科技取得適用於鍵合基板的原子層沉積機臺專利

金融界2025年7月18日消息，國家知識產權局信息顯示，天虹科技股份有限公司取得一項名爲“適用於鍵合基板的原子層沉積機臺”的專利，授權公告號CN116121731B，申請日期爲2021年11月。

本文源自：金融界

作者：情報員