特殊應用IC市場 擴張

雲端服務供應商（CSP）的資料中心應用需求，被視爲是推動近幾年特殊應用IC（ASIC）市場規模大量增加的主因，如今全球AI伺服器建置量能仍在快速增長中，也讓ASIC後市持續被看好，帶旺世芯-KY（3661）、創意等相關臺廠。

研調機構集邦科技（TrendForce）預估，2026年因爲來自CSP、主權雲的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將會有所提升，再加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI伺服器出貨量將年增20％以上，佔整體伺服器的比重將上升至17%。

GPU與ASIC之爭還未有定論，不過，集邦認爲，2026年因爲北美CSP、中國大陸AI自研晶片力道更加強勁，預期ASIC的拉貨成長幅度將高於GPU，進而導致輝達市佔下滑。

但身爲AI霸主，輝達執行長黃仁勳顯然對於自家GPU發展有信心。黃仁勳日前公開表示，加速計算可以進行資料處理、影像處理、電腦繪圖及各種類型的計算，而輝達的GPU是唯一能完成所有前述操作及AI的產品，ASIC晶片或許能實現AI，但卻無法實現其他功能。

目前所知，從Google、Meta、亞馬遜、微軟、OpenAI等大型AI相關業者，均陸續投入自研晶片開發。而跨入分食各種ASIC晶片大餅的業者，除了博通、邁威爾等國外業者，也包括聯發科、創意、世芯、智原等臺廠，都積極爭取相關訂單。

業界人士透露，並不是所有進入ASIC晶片設計服務領域的廠商都互爲競爭對手，有能力承接高階案件者，可直攻設計前段的規格設計（spec-in design）工程，就能享有高毛利。而有些案件的晶片設計流程幾乎都由客戶包辦，承接廠商其實只負責幫忙投片與封測，相關案件的毛利率，可能僅與跟部分電子代工廠或通路商差不多，並不全然如表面上的風光。