特朗普要給芯片法案"動刀子" ，補貼規則要改

2月14日消息，據知情人士透露，特朗普政府正尋求對美國《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的補貼條件進行重新談判，並已暗示將推遲部分半導體制造商補貼的發放。

據悉，新政府正在審查根據該法案批准的相關項目。2022年，《芯片與科學法案》成爲法律，旨在通過390億美元的補貼促進美國半導體產能的增長。

知情人士還表示，特朗普政府計劃在評估並修改現有要求後，啓動重新談判部分補貼條款。目前尚不清楚具體的變動範圍以及這些變化將如何影響已達成的協議，也不明確政府是否已採取相關措施。

總部位於中國臺灣地區的半導體制造商環球晶圓（GlobalWafers）在聲明中表示：“芯片項目辦公室已告知我們，所有芯片直接補貼協議中與特朗普總統行政命令和政策不符的某些條款正在接受審查。”

環球晶圓表示，儘管尚未收到美國政府關於補貼條款變動的正式通知，但該公司計劃獲得美國政府的4.06億美元資助，用於建設得克薩斯州和密蘇里州的項目。根據協議，環球晶圓預計在2025年達到特定目標後才能領取該筆補貼。每個獲得補貼的公司與政府簽訂的協議條款和目標各不相同。

知情人士透露，特朗普政府對《芯片與科學法案》下的許多補貼條款表示擔憂，其中包括由拜登政府在合同中新增的條件，例如要求受資助方聘請具有工會資質的建築承包商，併爲工廠工人提供托兒服務。

白宮和美國商務部未立即迴應置評請求。

代表芯片產業的行業組織——半導體行業協會（SIA），已經開始向成員公司徵詢如何改進該項目的意見。然而，該協會政府事務副總裁戴維·艾薩克斯（David Isaacs）表示：“確保製造激勵措施和研究計劃不受干擾至關重要。我們隨時準備與商務部長提名人霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）及特朗普政府其他成員合作，簡化項目要求，共同實現增強美國在芯片技術領域領導地位的目標。”

自上任以來，特朗普已發佈一系列行政命令，旨在削減聯邦政府和私營部門的多樣性、公平性和包容性項目。

知情人士透露，白宮對一些接受芯片法案補貼後仍宣佈大規模海外擴張計劃（包括在中國大陸的擴張）的公司感到不滿。該法案允許部分對華投資。例如，英特爾在2024年3月宣佈獲得《芯片法案》鉅額補貼後，於同年10月宣佈投資3億美元在大陸建設封測基地。

許多《芯片法案》補貼的最大受益者——包括英特爾、臺積電、三星電子和SK海力士等——都在中國擁有重要的製造設施。英特爾透露，已從《芯片法案》中獲得分兩期撥付的22億美元，但拒絕對此進一步置評。

臺積電發言人表示，在新政府上任前，臺積電已經按照《芯片法案》要求獲得了15億美元的補貼資金。該發言人對特朗普政府可能修改補貼條款未予置評，但表示臺積電正在繼續與芯片項目辦公室保持溝通。

三星、SK海力士和海姆洛克半導體等公司拒絕置評，博世則將問題轉交給芯片項目辦公室，美光和格芯未迴應置評請求。（小小）