美《芯片法案》有變？據稱特朗普擬修改補貼條件 部分撥款已推遲

財聯社2月14日訊（編輯 劉蕊）兩位消息人士對媒體透露，白宮正尋求重新談判美國2022年《芯片與科學法案（以下簡稱爲“芯片法案”）》的撥款條件，並暗示已推遲部分即將發放的補貼撥款。

2022年，拜登政府曾推動國會通過了《芯片法案》，希望通過390億美元的補貼提振美國國內半導體產業。不過，知情人士表示，特朗普政府上臺後，目前正在審查根據《芯片法案》授予的補貼項目。

消息人士稱，特朗普政府計劃在評估和改變當前要求後，對部分交易進行重新談判。目前尚不清楚可能發生的變化的程度，以及它們將如何影響已經敲定的協議。

全球第三大硅晶圓製造商環球晶圓(GlobalWafers)發言人Leah Peng表示：“《芯片法案》項目辦公室告訴我們，目前正在對所有法案直接資助協議中某些不符合特朗普總統行政命令和政策的條件進行審查。”

該公司表示，尚未直接接到特朗普政府的通知，稱其合同條件或條款有任何變化。按照原定的《芯片法案》條款，GlobalWafers將獲得美國政府4.06億美元的撥款，用於德州和密蘇里州的項目。目前，該公司只有在2025年晚些時候達到特定的里程碑後才能獲得補貼。

四位消息人士表示，白宮對《芯片法案》中的許多補貼條款感到擔憂，其中包括拜登政府此前在合同中增加的一些補貼要求，比如受補貼企業必須使用工會勞工建造工廠，並幫助爲工廠工人提供負擔得起的托兒服務等。

自上任以來，特朗普發佈了一系列行政命令，旨在廢除聯邦政府和私營部門的多樣性、公平和包容項目。

其中一名消息人士稱，白宮還對一些公司在接受《芯片法案》補貼後，又宣佈到包括中國在內的海外地區進行重大擴張計劃感到失望。

據透露，半導體行業協會（Semiconductor Industry Association）已經開始詢問會員如何改進該計劃。

但該組織負責政府事務的副總裁大衛·艾薩克斯（David Isaacs）表示：