臺燿、聯茂 押逾三個月

隨着AI伺服器與ASIC需求成爲主流動能，整體印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）供應鏈營運後市可期。其中，法人看好的臺燿（6274）、聯茂（6213）等股紛紛走強，相關權證可伺機佈局。

法人分析，受惠於AI浪潮帶動ASIC伺服器規格升級，PCB與CCL產業將迎來結構性成長，看多PCB/CCL產業，且中階CCL未來幾季可能出現漲價空間。

其中，高效能運算對高速傳輸與散熱要求，有望帶動伺服器內部元件規格提升，已成爲推升PCB與高速CCL需求的關鍵驅動力，預期隨着供需吃緊，中階CCL產品在未來幾季亦可能具備漲價空間。

近期港系外資證券將臺燿目標價由245元升至268元，獲「優於大盤」評級；聯茂由62元升至84元，獲「持有」評級。

臺燿原先AI終端應用集中於AI GPU伺服器之UBB板用材料，但根據法人最新產業訪談判斷，公司有望於2025年下半年以M8等級CCL材料，切入美系AI ASIC供應鏈。法人預估臺燿2025年AI業務佔整體營收比重有望攀升至30%至35%，成爲驅動成長的關鍵動能。

聯茂則受惠於一般伺服器與車用電子需求增長，2025年迄今營收年增達22%，帶動產能稼動率提升至80%。在營運數據優於預期帶動下，法人上調聯茂2025、2026年盈餘預估，分別調升21%與13%。

同時，考量聯茂高階與中階CCL市場結構性需求改善，進一步強化產業長線成長動能，也將聯茂的本益比評價由原先13倍調升至15倍。

權證發行商建議，看好臺燿、聯茂等後市股價表現的投資人，可挑選價內外15%以內、剩餘天數超過90天的商品介入，藉以放大槓桿利潤。