臺灣若美科技 散熱防焊油墨爲PCB降溫

臺灣若美科技 散熱防焊油墨爲PCB降溫。圖／業者提供

臺灣若美科技專注於創新散熱材料與整體熱管理解決方案，開發高導熱（0.64W/mK）、高輻射率（0.98）的散熱防焊油墨，可使PCB降溫3°C～15°C，延長電子元件壽命與效能，並具絕緣與高溫穩定性（250°C～300°C），可直接整合製程，應用於AI、5G、電動車等高功率場域。