臺灣晶圓代工成熟製程業者逆境求生 搶利基市場

面對大環境不佳導致的客戶砍單風暴，以及中國大陸晶圓代工廠削價競爭，聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）等臺灣晶圓代工成熟製程業者積極切入利基型領域，希望能建立差異化優勢，降低外在衝擊。

聯電方面，去年已斥資156億元投入研發，專注開發5G通訊、AI、物聯網及車用電子等領域所需的製程技術，並鑽研特殊製程，在12奈米和14奈米特殊製程及3D IC先進封裝研發也有進展。

聯電董事長洪嘉聰指出，相較於14奈米技術（14FFC），12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術平臺晶片尺寸更小、功耗更低，性能大幅提升，充分發揮FinFET的優勢，可廣泛應用於各種半導體產品。

聯電精進製程研發之餘，也擴大國際合作，傳出正探索與英特爾延伸製程合作的可能性。

世界先進目前以8吋廠爲生產主力，並攜手恩智浦半導體合資設立「VSMC」，在新加坡興建首座12吋廠，總投資額78億美元，由持股六成的世界負責營運。

世界先進董事長方略曾說，公司內部管理階層、董事會和外界都對世界先進的12吋晶圓廠計劃充滿信心，預期12吋廠五年後達滿載，屆時世界營收將從目前的500億元倍增至1,000億元。

力積電則鎖定AI相關應用，在矽中介層佈局已傳出捷報，進入量產並開始貢獻營收階段。