臺日半導體供應鏈暨人才培育研討會臺北登場 探討產業趨勢與人才合作

全球半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2025於上週五（9月12日）圓滿完成，這屆展會以世代交融與創造多元化生態爲核心亮點之一。中華民國東亞經濟協會與國際半導體產業協會（SEMI）也於當天，在臺北南港展覽館共同主辦「臺日半導體供應鏈暨人才培育研討會」，邀請臺日半導體科技促進會協辦，吸引百餘名臺日產官學研與金融界代表與會，共同探討產業發展趨勢與跨境人才合作，期許臺日分工共築供應鏈，爲全球半導體發展注入新動能。

「臺日半導體供應鏈暨人才培育研討會」9月12日圓滿舉行，與會貴賓合影。中華民國東亞經濟協會／提供

「臺日半導體供應鏈暨人才培育研討會」開幕式由總統府國策顧問何美玥與SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸主持，並由前經濟部部長王美花與臺日半導體科技促進會秘書長鄭宗宜發表貴賓致詞，強調臺日半導體合作對全球半導體產業的戰略意義，以及人才培育的重要性。

「臺日半導體供應鏈暨人才培育研討會」，吸引百餘名臺日產官學研與金融界代表與會。中華民國東亞經濟協會／提供

專題演講中，ULVAC TAIWAN 總經理吳東嶸指出，臺灣具備製造與量產優勢，日本則深耕材料與設備，雙方互補合作將推動Chiplet架構、帶動記憶體與新材料應用，強化供應鏈韌性。瑞穗銀行臺灣分行總經理大西武仁則從金融視角解析全球經貿環境挑戰，強調金融支持半導體的重要角色。

國立陽明交通大學副校長孫元成提出「產學共創」模式，以跨域課程與國際合作培育兼具創新力與國際視野的人才；熊本大學副校長大谷順則分享該校半導體專業課程與研究中心，展現臺日人才交流的新成果 。

「臺日半導體供應鏈暨人才培育研討會」專家座談。中華民國東亞經濟協會／提供

專家座談由SEMI曹世綸主持，與談人一致認爲，臺灣的製造與先進封裝優勢，結合日本的材料與設備強項，將能在AI、5G、車用半導體與永續（ESG）等領域展開更具競爭力的合作。同時，TSMC-UTokyo Lab 與九州/熊本大學合作課程、以及陽明交大與東亞經濟協會簽署合作意願書，均爲深化跨境人才的典範案例。

此次研討會凝聚共識，「臺日分工共築供應鏈、跨境合作培育人才」將是未來合作的核心。透過互補優勢與雙向人才循環，臺日合作不僅將強化亞太地區的產業韌性，更將爲全球半導體發展注入新動能。