泰凌微：公司新推出的端側AI發展平臺和新一代芯片能支持邊緣AI運算

證券之星消息，泰凌微(688591)01月09日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：董秘你好：請問公司在人工自能方向有何佈局？泰凌微董秘：尊敬的投資者，您好!公司新推出的針對端側AI的發展平臺和新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能夠支持邊緣AI運算，目標市場爲同時需要無線連接和本地端側AI運算的各種應用，該兩款芯片在集成多種無線連接能力的同時，具有強大的端側AI處理能力，且功耗目前業界領先，在當前市場上非常有競爭力。公司提供從雲到端的一站式方案，極大降低客戶在不同人工智能模型平臺中間移植和轉移的難度，能在幾個小時內將客戶訓練好的模型轉換成芯片上的代碼，極大地縮短了客戶在芯片上實現各種端側AI功能並且產品落地的時間。公司新發布的支持端側AI功能的芯片已有項目在進行中。芯片的應用領域包括AI辦公、AI玩具、智能家居、智能音頻、智慧醫療、基於藍牙室內高精度定位的資產追蹤管理等，在國內和海外都有相關產品在落地或進行中。隨着端側AI需求的增加，公司在原有物聯網市場客戶中的競爭力將進一步提升，同時也會在新的端側AI市場獲得大量的新的市場機會。感謝您的關注！

投資者：請問：1、公司產品是否可以用於AI眼鏡？2、公司新產品能否用於AI耳機？泰凌微董秘：尊敬的投資者，您好!1、公司的產品可以用於包括AI眼鏡在內的可穿戴產品。2、公司新產品可以用於AI耳機。公司本來就在做音頻和耳機市場，之前已推出創新的遊戲類雙模在線耳機等多個產品，加入端側AI功能後，將會有更多采用公司芯片的創新音頻類產品上市。公司的芯片已在谷歌（Google）最新的PixelBudPro2智能耳機方案中被採用。

投資者：尊敬的董秘，戰略目標應具有強烈時代性，“AI”既是未來大國競爭關鍵領域也是科技企業適應新科技時代的關鍵，建議泰凌微深入學習工信部《關於推進移動物聯網“萬物智聯”發展的通知》，希望泰凌微能將“AI物聯網”作爲公司未來戰略重點，深度融合公司自身的物聯網芯片技術儲備和先發優勢，AI賦能物聯網，因時代大勢和產業政策大勢而利導，從物聯到智聯，將公司打造發展成爲具有國際競爭力的“萬物智聯領域芯片”龍頭企業泰凌微董秘：尊敬的投資者，您好!謝謝您的建議。公司已經推出針對端側AI的發展平臺和新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能夠支持邊緣AI運算。隨着端側AI需求的增加，公司在原有物聯網市場客戶中的競爭力將進一步提升，同時也會在新的端側AI市場獲得大量的新的市場機會。感謝您的關注！

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