臺郡聚焦AI轉型 H2手機業務佔比看升

軟板廠臺郡進入AI轉型關鍵期，下半年產品組合相較上半年更爲健全，其中手機業務佔比預期提升。圖／本報資料照片

軟板廠臺郡進入AI轉型關鍵期，下半年產品組合相較上半年更爲健全，其中手機業務佔比預期提升，主要客戶訂單與出貨進度正常，公司正趕工迎接新機量產。臺郡指出，此次智慧型手機出貨依客戶需求安排，雖然比重提升，後段打件多由其他供應商承接，出貨結構將有所不同，惟不影響獲利的絕對值。

在接單策略上，臺郡聚焦於產品設計相對單純、SMT（表面組裝技術）打件較少的模組，如Docking區塊，並視價格與利潤條件調整接單策略。

針對2026年市場將有新一波折疊手機設計，臺郡認爲，對軟板結構影響有限，主要差異在於出貨數量，將持續觀察市場變化與接單機會。

AI應用方面，臺郡指出，伺服器平臺對頻寬與面積密度的要求日益提高，在空間受限條件下，軟板須具備更高層數與傳輸能力。臺郡目前已具備10～20層高階軟板的製程能力，爲3年前即開始培育的核心技術，現可依客戶需求進行設計開發。

至於機櫃內GPU／CPU模組的高速傳輸應用，臺郡正推動以高速軟板取代20～100公分傳統短距纜線（cable），優勢在於空間節省、量產性佳、穩定性高，且不需倚賴大量手工組裝，可在其他地區完成量產，具備彈性生產優勢。

此外，爲對應高速信號傳輸，臺郡已導入極低損耗（Extreme Low Loss）材料，並搭配爲客戶開發獨有技術的Metalink製程，據悉，該材料性能優於硬板常用的M9等級，但具體細節尚未公開，待未來成功導入後再行說明。

就後續佈局而言，臺郡表示，相關模組已與連接器廠合作，將透過自有SMT產線出貨；Metalink製程亦將是未來數年資本支出主軸，現階段正逐步建立在AI與Edge AI應用的基礎能力，特別是高速軟板與測漏板應用，目標銜接明年新平臺導入節奏。

至於能否進一步轉化爲規模訂單，公司表示仍需視下半年客戶驗證進度而定。