臺積電宣佈有意增加在美國的投資：預計追加1000億美元，包括新建三座晶圓廠等

臺積電（TSMC）宣佈，有意增加1000億美元投資於美國先進半導體制造。此前臺積電已投資了650億美元在亞利桑那州鳳凰城建造先進半導體設施，以此爲基礎，預計投資總額將達到1650億美元。該項擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心，這將是美國曆史上最大規模的單項外國直接投資。

臺積電表示，通過這次擴大投資，預期爲人工智能（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值，同時預計未來四年提供約40,000個建造工作崗位，並在先進芯片製造和研發等領域創造數以萬計高薪工作機會。預計未來十年裡，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2000億美元的間接經濟產出。此舉也突顯了臺積電對客戶的支持，包括蘋果、英偉達、AMD、博通和高通等。

臺積電在亞利桑那州的晶圓廠佔地1100英畝，目前聘有3000多名員工，並於2024年末開始量產。除了鳳凰城的新據點外，臺積電還在華盛頓州卡默斯設有一座晶圓廠，在德克薩斯州奧斯汀和加利福利亞州聖何塞建有設計服務中心。