臺積電領先優勢持續推升 首季市佔達到67.6%新高

晶圓代工示意圖。圖／AI生成

集邦科技今日發佈首季晶圓代工市佔調查，美國新關稅政府引發的提前備貨及中國舊換新補貼影響，急單涌進，抵銷淡季效應，首季營收季減5.4%，優於預期，臺積電也挾AI及HPC訂單需求穩定，首季全球市佔再向上推升，達到67.6%，穩坐全球第一。

集邦調查，第1季主要晶圓代工廠營收合計僅季減約5.4%，爲364億美元，優於預期。展望第2季營收表現，隨着關稅引發的提前備貨告一段落，整體動能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智慧手機新品上市前備貨陸續啓動，以及AI HPC需求穩定，將成爲帶動第2季產能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。

集邦指出，第1季各晶圓代工業廠仍由臺積電以67.6%市佔率穩居第一，雖其晶圓出貨雖因智慧手機備貨淡季而下滑，但因AI及 HPC需求和電視的關稅避險急單仍然強勁，抵銷手機端需求下滑不利因素，營收255億美元，季減5%。

第二名的三星代工部門因美國先進製程禁令限制中國客戶投產，以及其客戶組成關係，獲得中國消費補貼的紅利有限，第1季營收季減11.3%，爲28.9億美元，市佔微減至7.7%。

中芯國際受惠於客戶因應美國關稅提前備貨，和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負面效應，營收季增1.8%，達22.5億美元，排名第三。

聯電排名維持第四，上游客戶提前備貨抵銷淡季因素，助其晶圓出貨與產能利用率大致持平前一季，ASP則因年度一次性調價而下滑，營收小幅季減5.8%，爲17.6億美元。

格芯（又譯格羅方德，GlobalFoundries）的客戶主要經營中國以外市場，因此其第1季未受惠於中國國補刺激，加乘淡季因素，晶圓出貨與ASP皆下滑，營收季減13.9%，收斂至15.8億美元，市佔也微幅縮減。

華宏集團第1季營收排名第六，旗下華虹（HHGrace）新產能出貨貢獻營收，以及透過部分產品的低價策略吸引客戶投片，營收水準大致與前季相同；但合併上海華力（HLMC）等事業後，集團營收季減3%，爲10.1億美元。

世界先進第一季得益於關稅和中國補貼政策促使客戶提前備貨，產能利用率優於以往淡季的表現，雖然ASP因低價產品出貨比重增加而下滑，營收仍季增1.7%，達3.63億美元，排名上升至第七名。

退居第八名的高塔半導體，明顯受到季節性因素衝擊，且未收穫中國補貼效益紅利，第一季營收季減7.4%，下滑至3.58億美元。

大陸晶合國際第1季也接獲客戶因應美國關稅、中國補貼政策的急單，投片產出季增，帶動營收成長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。

力積電第1季同樣受惠於中國補貼政策催化的消費性急單，儘管記憶體代工投片動能稍弱，整體產能利用率持平前一季，營收爲3.27億美元，微幅季減1.8%，排在第十名。