臺積電導入CoPoS 法說成風向球

臺積電晶圓廠生產線。（臺積電提供）

臺積電將在今日下午舉行法說會，近日傳出主要客戶委託代工的AI晶片面積較大，在12吋晶圓上產出的效益較低，因此臺積電已開始導入CoPoS方形封裝，預期臺積電在法說會中，將針對今年的擴產計劃、關稅影響、亞利桑那州廠量產進度以及半導體展望進行說明，牽動下半年AI市場的熱度。

市場近日傳出，臺積電爲了配合擴大投資美國的進度，亞利桑那州Fab 21 P2廠的量產時間已經提前1年至2027年，目前正積極培訓臺灣工程師，在裝機完成後，以最快速度實現量產。

臺積電董事長魏哲家去年提到，希望今年底至明年初，需求極大的先進封裝產能可以達到供需平衡，不過目前臺積電主要客戶的新世代AI晶片面積較大，因此在原本12吋晶圓上排列後，只能產出4枚晶片，但封裝基板將從圓形轉爲方形，將提高面積使用率及產能。

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）爲CoWoS、FOPLP（面板級扇出型封裝）兩詞的結合，技術上就是將CoWoS面板化，以方形的面板RDL層取代圓形的矽中介層。

半導體供應鏈透露，CoPoS採用的是CoWoS-L的製程改進，目前首條實驗性產線，將落腳在臺積電日前向採鈺租下的桃園龍潭廠內，初步尺寸爲長寬300mm規格，力拚明年量產，並導出至美國先進封裝廠量產，將成爲下個世代的主流封裝技術。

針對臺積電的法說會，目前法人聚焦在川普的關稅影響、全年營收、資本支出計劃、美國投資進度、英特爾合資、下半年展望以及輝達H20的禁令影響，將成爲今年景氣的風向球。