臺積電創高效應外溢特化族羣！晶呈攻漲停、國精化寫天價

臺積電（2330）不甩昨夜ADR收黑，3日盤中不斷創高、來到1,400元天價，拉擡臺股突破26,700關、觸及26,734.28點新高。多頭熱情也從半導體族羣延燒至特化族羣，晶呈科技（4768）盤中鎖住漲停230元、登上近11月波段高位，國精化（4722）也帶量頻頻亮紅燈、再刷214.5元新天價，帶動中華化（1727）、勝一（1773）、長興（1717）等化工族羣聯袂上漲。

特殊氣體廠晶呈科技2025上半年表現不如預期，不過下半年隨着日、韓記憶體大廠重啓拉貨，外銷與特殊氣體訂單同步回溫，營運可望重返成長軌道。法人看好，第4季鋼瓶出貨量可望大增至7,100至7,300支，動能明顯回升。

除了訂單迴流，晶呈也積極佈局未來成長曲線。公司在頭份三廠推動C4F6一級製造合成廠，產能規模250噸，預計2026年第2季投產，年產值上看20~25億元，將爲營運注入新活水。

另一亮點則是TGV玻璃載板技術，目前已有12家客戶進入驗證階段，法人認爲該技術將成爲未來幾年晶呈最具爆發力的成長引擎。

而國精化在高速運算5G材料（HC材）領域持續報捷。繼拿下多家銅箔基板（CCL）大廠認證後，新開發產品線已於今年第2季完工，首套設備年產能上看450噸，同時，第二及第三套設備也同步建置中，預計今年底完成，並於明年接力量產，屆時HC材年產能將擴增至1,400噸。隨着高速運算需求急速攀升，CCL廠商對新材料的需求可望進一步上修，增添成長動能。

另一方面，在低介電常數（low Dk）與低介質耗損因數（low Df）的高頻CCL關鍵樹脂方面，國精化也成功切入主要客戶。爲因應擴大需求，公司在高雄永安廠建置PSMA新產線，目前設備已全數發包，預計明年第1季投產。