臺積電避關稅加快美國製造 弘塑、萬潤、辛耘等可望吃補

業界傳出，臺積電爲避免後續晶片關稅重拳，正加速美國廠建置腳步。圖爲亞利桑那廠區。 聯合報系資料照

美國對銷美筆電、智慧手機等電子產品課徵對等關稅暫時喊卡，惟晶片業加徵關稅恐接着來襲，業界傳出，臺積電（2330）爲避免後續晶片關稅重拳，正加速美國廠建置腳步，除亞利桑那州第三期晶圓廠提前在6月動土，下一步由先進封裝廠接棒，並提前要求供應鏈供應機臺。

臺積電將於本週四（17日）舉行法說會，現正處於法說會前緘默期，市場聚焦上季財報與後市展望之餘，也關注臺積電美國廠發展。法人認爲，隨臺積電加速美國廠建置腳步，提前要求供應鏈供應機臺，負責廠務工程的帆宣及後段先進封測設備的弘塑、萬潤、辛耘有望受惠，擴大認列臺積電美國新廠業績。

知情人士透露，川普關稅政策「每日一變」，雖然暫緩實施對等關稅，惟半導體恐成爲下一個遭課關稅目標，供應鏈近期加速研擬擴大美國製造新方案，以臺積電腳步最迅速，先前宣佈加碼千億美元的新廠建置案可望加速推進。

據悉，臺積電因應客戶需求，已經要求供應鏈加速在美建廠腳步。當前臺積電在亞利桑那州設立的第三座晶圓廠Fab 21p預計將在今年6月提前動土，比原先內部規劃提早至少一年。

業界指出，負責臺積電亞利桑那州廠區廠務工程的帆宣、漢唐都已開始協調航運公司及空運單位，將無塵室、化學管線及各項晶圓廠基礎建設裝置輸往美國，擬定今年底前廠房基礎工程完成後，將開始進行晶圓廠廠務建置。

此外，臺積電先前亦宣佈將在美國設立兩座先進封裝廠。供應鏈透露，臺積電已經開始向臺灣先進封裝設備供應鏈如弘塑、萬潤、辛耘等廠商下訂新一批設備，並要求其供應鏈準備將設備輸往美國，代表臺積電已經開始積極啓動在美設立晶圓廠及先進封裝廠。

業界指出，臺積電目前已規劃在美國投資1,650億美元，當中包含先進製程晶圓廠及先進封裝廠，其中，先進製程包含2奈米及更先進的A16製程等，先進封裝則有CoWoS及SoIC等相關製程，雖然產能仍將遠低於臺灣，但對美國客戶而言，多少能降低關稅導致成本上升的壓力。法人認爲，由於川普恐開始對半導體晶片加徵關稅，蘋果、輝達、超微、高通等臺積電主要美國客戶都期許能擴大在美製造比率，因此促使臺積電加快美國廠建置腳步。

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