臺積電 A16 製程2026年量產後將超越對手 法人：點讚這兩檔晶圓廠

「晶背供電」技術將是延續摩爾定律的關鍵革新，將解決先進製程面臨的功耗與訊號干擾瓶頸，法人預期，臺積電（2330）的A16製程將憑藉其架構優勢，在2026年量產後超越競爭對手。

法人指出，現代晶片結構日益複雜，傳統的「正面供電」方式已達極限。在傳統設計中，電源線和訊號線都擠在晶圓正面的數十層金屬佈線層中。隨着線寬不斷縮小，導線電阻急遽上升，導致「壓降」問題惡化，不僅造成嚴重功耗，電源和訊號線之間的電磁干擾也限制晶片效能。

法人看好中砂（1560）與昇陽半導體（8028），在新制程中，晶圓需研磨至極薄，此時必須使用「承載晶圓」提供機械支撐，這將推升昇陽半導體的再生晶圓需求。同時，在背面沉積電源金屬層時，需要大量的化學機械平坦化(CMP)工序，中砂的鑽石碟耗材將因此受惠。