臺積電2nm製程Q4放量，蘋果獨佔近50%初期產能

IT之家8月27日消息，中國臺灣《經濟日報》今日報道稱，臺積電2nm（N2）製程將於今年第四季度擴大量產，代工報價最高約爲3萬美元（每片晶圓）。

供應鏈消息稱，蘋果、AMD、高通、聯發科、博通與英特爾等已在年底前陸續導入量產或啓動合作，搶佔2nm產能。

展望2026年，上述六大客戶投片量將顯著提高；到2027年，除NVIDIA外，亞馬遜旗下Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陸等逾10家大廠也將加入量產行列，帶動N2需求再升級。

產能方面，爲配合客戶計劃，臺積電同步上調新竹寶山廠（Fab20）與高雄廠（Fab22）月產能規劃，並受惠4/3nm滿載延續至2026年底。

到今年年底，寶山與高雄兩地2nm月產能合計約4.5~5萬片，2026年將達10萬片；再加上美國亞利桑那Fab21P2提前量產，2028年有望達約20萬片；後續以2nm爲主的美國P3廠也在規劃中。

據介紹，N2初期產能由蘋果拿下近50%，其次爲高通；2027年起，隨更多客戶放量，整體投片規模將明顯擴大。

製程方面，臺積電N2P與A16預計2026年下半年量產，A14投產時間預計會落在2028年。期間，F20的P1、P2繼續主攻2nm，P3、P4將於2027年底轉入A14製程；F22規劃六座廠，P1至P5爲2nm、P6暫定A14；而A14主力據點爲臺中F25，規劃四座廠，預計2028年下半年量產。IT之家後續將保持關注。