臺玻搶AI 高階玻纖布擴產

臺玻11日董事會通過正式啓動電子級高階玻纖布投資，計劃在桃園廠、鹿港廠進行窯爐增建及冷修投資案，預計投資金額約22.42億元，佈局下一階段營運成長動能。圖／美聯社

臺玻主要事業部門營運佔比

全球瘋AI，帶動高階玻纖布需求旺盛，商機前景看多，臺玻11日董事會通過正式啓動電子級高階玻纖布投資，計劃在桃園廠、鹿港廠進行窯爐增建及冷修投資案，預計投資金額約22.42億元，佈局下一階段營運成長動能。

同時臺玻董事會，出現第三代新成員，11日公告，法人董事臺豐投資代表人，由臺玻總裁林伯實夫人徐莉玲，變更爲二人之子、臺玻總裁特助林佳翰，臺玻林家第三代接班態勢日趨明朗。

臺玻指出，爲因應市場對Low DK（低介電）玻纖布需求，斥資新建TD紗場，擴充產能，可提升市佔率。

因受惠電子級玻纖布價格上漲、出貨量增，臺玻今年首季財報轉虧爲盈，單季稅後純益5.94億元，遠優於去年同期稅後純損3.69億元的表現，每股稅後純益（EPS）0.2元。

臺玻董事長林伯豐在臺玻去年股東會後就已宣佈，在全球第二代低介電玻纖布Low DK2，及低膨脹係數玻纖布（Low CTE）缺貨下，這是很好的投資機會，改造現有Low DK廠房，把4條線擴充到12條，預計1～1.5年內完成，「錢」途看好，估3.6年可回收投資。

臺玻目前在一代及二代低介電Low DK玻纖布、低膨脹係數Low CTE玻纖布等三款產品均通過客戶認證採用。

全球AI產業已進入大規模商業化新階段，據瞭解，臺玻低介電玻纖布與國內外各知名銅箔基板廠搭配，已陸續在各大國際終端廠取得認證，用於5G行動通訊基礎建設、高階伺服器、車載裝置、高階顯卡等用途。

臺玻高端玻纖布目前共有三大產品，第一代Low DK從2018年開始銷售，隨着科技電子產業掀起5G、再到近年的AI風潮，臺玻研發第二代Low DK並於2023年開始生產，去年取得客戶認證開始供貨。至於市場通稱T-Glass的Low CTE產品，臺玻也已通過認證開始交貨。

在AI需求增加下，市場先前預估高階電子級玻纖布短缺問題恐至少會延續到明年下半年，臺玻預期，公司到明年以前的訂單能見度應該都是可見的，在今年隨新產能陸續開出，高階玻纖布供貨可望年增40％～50％。