高階玻纖布 中長期需求確立

玻纖布示意圖。圖／新華社

Q布發展近況

近期市場熱議高階電子玻纖布（石英布，俗稱Q布）在新世代高速交換器與AI伺服器平臺的應用前景，法人與產業人士普遍認爲，Q布大規模放量仍需時間，關鍵時點將落在2026年之後，2027年纔有望進一步擴大。

根據產業鏈調查，1.6T資料中心交換器，已逐步導入M9等級銅箔基板（CCL），而M9的低介電特性往往需搭配Q布，纔能有效降低訊號傳輸過程中的介電損耗，確保高速運算環境下的訊號完整性（SI）與低延遲需求。

Q布屬於最頂規布材，因價格昂貴與技術門檻高，全球供應商極爲稀少，因此，成爲臺光電（2383）、聯茂（6213）、臺燿（6274）等CCL廠在高階材料佈局的關鍵。多數研究機構觀察NVIDIA Rubin世代平臺，上市時點也落在2026年。雖然部分測試板件已採用M9打樣，但是否全面導入M9與Q布仍未定論。

業界人士指出，Rubin的多數板件以成本效益爲優先，M8（Low-DK2電子布＋HVLP4銅箔）即可滿足需求；M9則主要應用於交換層或極限規格場景。換言之，Rubin與Q布的深度綁定，目前仍是趨勢觀察，而非既成事實。

不過，從需求面來看，高階玻纖布則維持正向。根據IDC統計，2025年第一季全球資料中心乙太交換器營收年增逾5成，AI應用推動800G與1.6T升級。同時，中國大陸亦加快Q布與低介電玻纖布的國產化佈局，使得Q布中長期需求具備結構性成長確定性。

法人指出，M9材料價格與加工難度顯著高於M8，若後續應用需經七道HDI工藝，將對PCB廠商，如勝宏、欣興、定穎等，帶來良率控制上的挑戰。

整體而言，法人指出，M8與M9方案仍處於並行階段，Rubin世代的實際採用情況，仍待驗證。

然而，在海外算力投資持續擴張、中國大陸國產化政策推進的雙重驅動下，Q布的中長期產能準備，已成爲產業鏈的共同方向。