SK海力士預言AI存儲芯片爆發：HBM市場未來十年年增30% 定製型2030年規模達數百億美元

智通財經獲悉，韓國 SK 海力士公司的一位高管在接受採訪時表示，用於人工智能的特殊形式存儲芯片的市場預計將在未來 10 年內以每年 30%的速度增長，直至 2030 年。對於用於人工智能領域的高帶寬存儲器(HBM)芯片的全球增長預期持樂觀態度，這無視了該領域價格壓力不斷上升的問題。而長期以來，這一領域一直被視作與石油或煤炭等大宗商品類似的原商品類別。

SK 海力士公司 HBM 業務規劃負責人Choi Joon-yong表示：“終端用戶對人工智能的需求非常明確且強烈。”

Choi表示，像亞馬遜、微軟以及谷歌母公司 Alphabet 這樣的雲計算公司所預計的數十億美元的 AI 投資支出在未來很可能會被上調，這將對 HBM 市場產生“積極”影響。

Choi表示，人工智能設備的安裝數量與海力士存儲器的採購量之間的關係“非常簡單明瞭”，兩者之間存在關聯。他說，SK 海力士的預測較爲保守，其中還包含了諸如可用能源等限制因素。

但在此期間，存儲業務也正經歷着重大的戰略變革。HBM(一種於 2013 年首次推出的動態隨機存取存儲器或 DRAM 標準)是一種通過垂直堆疊芯片來節省空間並降低能耗的技術，有助於處理由複雜的人工智能應用所產生的大量數據。Choi表示，SK 海力士預計到 2030 年，定製型 HBM 的市場規模將增長至數百億美元。

早在7月24日，SK海力士的財報電話會議重點就已關注了該公司HBM市場的前景。SK海力士以“未來HBM需求毋庸置疑”的口吻，打消了市場擔憂。該公司解釋道，隨着AI模型從主要訓練向推理擴展，大型科技公司正在競相投資，全球主要國家也在積極尋求自主(獨立)的AI投資，以確保中長期需求的增長動力。

由於 SK 海力士以及諸如美光科技和三星電子等競爭對手在構建下一代 HBM4 產品時所採用的技術有所變化，因此他們的產品中包含了針對特定客戶定製的邏輯芯片，即“基礎芯片”，該芯片有助於管理內存。這意味着，再也不能輕易地用幾乎完全相同的芯片或產品來取代競爭對手的存儲產品了。

Choi表示，SK 海力士對未來高帶寬內存市場增長的樂觀預期之一在於，客戶可能會希望獲得比 SK 海力士目前所提供的更爲深入的定製服務。目前，只有像英偉達這樣的大型客戶能夠獲得個性化定製服務，而較小的客戶則採用的是統一的“一刀切”式服務模式。

Choi表示：“每位客戶都有不同的偏好。我們有信心爲客戶提供合適的、具有競爭力的產品。”

目前，SK海力士是英偉達的主要HBM供應商，儘管三星和美光的供應量較小。上週，三星在財報電話會議上警告稱，當前一代HBM3E的供應量在短期內可能會超過需求增長，這一變化可能會對價格造成壓力。

美國總統特朗普週三表示，美國將對從未在美國生產或計劃在美國生產的國家進口的半導體芯片徵收約100%的關稅。特朗普在橢圓形辦公示，如果對芯片徵收100%的關稅，三星電子和SK海力士將不受此政策的影響。

三星已在德克薩斯州奧斯汀和泰勒投資了兩家芯片製造廠，SK海力士也宣佈計劃在印第安納州建造一座先進的芯片封裝廠和一座人工智能研發中心。去年，韓國對美國的芯片出口額達107億美元，佔其芯片出口總額的7.5%。

HBM芯片出口到中國臺灣進行封裝，到2024年，這一比例將佔韓國芯片出口總額的18%，比上一年增長127%。

本文源自：智通財經網