SK海力士 市值衝200兆韓元

南韓晶片巨擘SK海力士（SK Hynix）市值在24日首度突破200兆韓元（1,465億美元），是繼三星後，南韓史上第二家突破此市值門檻的公司。（路透）

南韓晶片巨擘SK海力士（SK Hynix）市值在24日首度突破200兆韓元（1,465億美元），是繼三星後，南韓史上第二家突破此市值門檻的公司。另據業內消息，SK海力士計劃在南韓清州建立第七座封測廠，提升其後段製程實力。

SK海力市股價在24日大漲7.32%，收盤報278,500韓元，大幅超越Kospi大盤指數的2.96%漲幅，擠下三星的4.31%。SK海力士市值達到202.7兆韓元，緊追市值358.1兆韓元的三星之後。

今年迄今，SK海力士股價累計上漲63%，主要由其在高頻寬記憶體（HBM）市場的領先地位所推動。今年第1季，SK海力士在全球DRAM市場的市佔首度超車三星，前者市佔爲36%，後者則是34%。

分析師預期，SK海力士的積極動能將會持續，主因是其在HBM領域的頂尖技術，及其與輝達或臺積電（2330）等主要合作伙伴之間的緊密配合。

Daishin證券公司研究員柳炯根（音譯）說，「SK海力士已牢牢確立其在AI晶片領域的領導地位」，「歸功於其先進技術，還有與貿易伙伴的合作關係，SK海力士預計也將穩坐其在第六代HBM（HBM4）市佔的主宰地位。」該公司計劃在今年第2季開始量產HBM4產品。

產業內部消息24日亦指出，SK海力士也正計劃在南韓忠清北道的清洲市，建造第七間半導體封測廠，以提升其封裝及測試能力。消息稱，公司近期以內部公告通知員工，將在9月前，拆除位於清州第二座工廠的舊廠房，以預備建造新的「7號P&T（封裝及測試）廠」。

新工廠將加入SK海力士現有位於仁川及清州的後段製程設施，進一步提升其封測製程的基礎設施。雖然精確時程及執行計劃尚未最終確認，各界廣泛預期該廠將成爲測試廠。因HBM晶片內含多個DRAM層的堆疊，先進的封裝對於溫度管理及防止晶片彎曲至關重要。