水冷夯 泰碩下半年聚光

臺股示意圖。圖／本報資料照片

泰碩法說會重點

散熱廠泰碩（3338）舉行法說會，總經理劉克平表示，今年上半年伺服器散熱營收佔比達35％，即將超越NB業務，其中水冷產品比重更自8％躍升至17％，成長動能主要來自Cold Plate（水冷板）與H20散熱模組。他指出，伺服器水冷業務已成營運主軸，產品組合快速翻轉，目前120kW CDU（冷卻分配裝置）已問世，150kW級方案則預計第四季登場，隨高瓦數CPU散熱方案進入驗證，下半年水冷產品表現可望亮眼。

泰碩上半年營收19.14億元，年增2.23％，惟受匯損影響，第二季獲利承壓，累計每股稅後純益（EPS）1.09元，年減32.72％。劉克平表示，投入泰國廠建置與引進水冷人才，使費用增加屬於戰略性支出，隨產品組合優化，下半年毛利率有機會回升至21％～22％，若美中貿易戰趨緩，訂單釋放將帶來規模經濟效益。

在產品策略上，泰碩調降車用與通訊等低毛利業務比重，集中資源於高價值伺服器散熱。據悉，泰碩已完成120kW CDU開發，並與臺繫系統廠進行測試，同時攜手美系CSP合作水冷產品，鎖定150kW以上的高階AI伺服器平臺，預期次世代散熱方案於第四季上市，將進一步挹注營收。此外，針對GPU及交換器等散熱方案，泰碩已交付42U整櫃模組樣機予客戶測試，展現系統級解決方案能力。

劉克平強調，技術實力是切入國際市場的關鍵，未來AI散熱並非只鎖定最高階應用，中低階顯卡與相關產品同樣具潛力，泰碩將以車用標準累積的密封與可靠度技術，靈活迴應不同層級需求。

觀察單月營收，泰碩7月2.91億元，月減7.02％、年減9.62％；累計前7月營收22.05億元，年增0.49％。法說會後，公司同步展示CPU散熱樣品與H20水冷模組，突顯其在不鏽鋼管路、焊接及熱管制程的技術優勢。

經營團隊強調，研發導向是核心價值，能將軍規與車規高標準移植至AI伺服器水冷產品，確保品質與穩定度。