受惠AI強勁需求　SEMI：今明年設備銷售可望創高

國際半導體產業協會（SEMI）預期，今年晶片、記憶體以及封測相關半導體設備銷售將創下歷史新高達1255億美元。（示意圖／聯電提供）

晶圓代工龍頭臺積電在法說會上修今年展望，年營收將成長30％，而國際半導體產業協會（SEMI）預期，今年晶片、記憶體以及封測相關半導體設備銷售將創下歷史新高達1255億美元，明年更可能攀升至1381億美元，主要受惠AI帶動的先進製程、記憶體需求動能。

SEMI指出，半導體設備包括製程、光罩、封裝以及周邊設備，雖然目前相關產業仍密切關注總經的諸多不確定性，但AI帶動了先進製程的需求更迭以及擴產投資，在晶圓代工、記憶體的應用的銷售成長動能帶動下，今年晶圓廠設備修銷售有望達1108億美元，年增6.2％，高於去年底預期的1076億美元；展望2026年年，可望再成長10.2％，達1221億美元。

加上後段測試、封裝設備，2025年前者可望年增23.2％達93億美元，後者年增7.7％達54億美元，到2026年則將各成長5％、15％。

SEMI指出，臺灣、大陸、南韓的設備半導體銷售，到2026年都會是銷售前3大區域，其中大陸雖然從去年的495億美元下滑，但仍是最主要的銷售地區。