施耐德電機 發表全新液冷組合

施耐德電機攜手Motivair發表全新液冷解決方案,專爲HPC與AI資料中心設計,提升能源效率與運算效能。圖/施耐德電機提供

能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機Schneider Electric繼2025年2月收購Motivair控股權後,首次全面展示液冷技術實力,正式發表世界級端對端液冷解決方案,以專爲超大規模(Hyperscale)、主機託管(Colocation)及高密度資料中心環境所設計的全新液冷組合,協助建構未來AI工廠。

施耐德電機全新Motivair冷卻解決方案現已於全球上市,其專爲新一代高效能運算(HPC)、AI與加速運算的散熱需求而設計,完整產品線涵蓋液冷與風冷基礎設施,包括:CDU、RDHx、HDU、動態冷板(Dynamic cold plates)、冰機(Chillers)等,並搭配軟體與服務,提供穩定、規模化並滿足高密度資料中心在電力與GPU強度需求。

隨着單一機櫃功率密度突破140kW,並邁向1MW甚至更高,AI晶片運算溫度與密度急遽攀升,資料中心更須仰賴液冷技術來確保高效降溫,維持基礎設施的最佳運行效率與穩定度。

冷卻系統所消耗的電力,高達資料中心總電力預算的40%,相較之下直接液冷(DLC)因可直達晶片冷卻,其散熱效率比空氣冷卻高出3,000倍,然而液冷技術的部署極爲複雜,涵蓋設備採購、安裝到持續維護等流程,因此更需要真正的端到端解決方案。

爲了應對這些挑戰,施耐德電機和Motivair攜手爲市場帶來了最完整的資料中心與液冷解決方案,包含所有核心冷卻基礎設施,並具備能夠滿足全球需求的供應能力。

施耐德電機旗下Motivair執行長Richard Whitmore表示,隨着人工智慧時代來臨,資料中心冷卻技術日益複雜,施耐德電機將持續演進,持續滿足當前和未來的基礎設施需求。

如今已與NVIDIA和其他GPU領導製造商合作開發解決方案,成爲唯一在晶片層級即展現成熟專業技術的液冷供應商,並透過與施耐德電機的合作,打造了全新組合,不僅縮短產品上市時間,更爲全球客戶提升了投資回報率。

施耐德電機的Motivair液冷和風冷解決方案包括兆瓦級冷卻液分配單元(CDU)、ChilledDoor製冷背門和動態冷板,可爲100kW以上的AI機架提供精確的熱能控制,並確保資料中心的尖峰效能,同時提高能源效率和正常運作時間。