施耐德電機發表端對端液冷方案 搶攻 AI 資料中心市場

施耐德電機攜手Motivair發表全新液冷解決方案，專爲HPC與AI資料中心設計，提升能源效率與運算效能。公司提供

能源管理與自動化法商施耐德電機（Schneider Electric）爲應對AI時代資料中心高密度運算帶來的散熱挑戰，繼今年2月收購Motivair控股權後，首度全面展示其液冷技術實力，正式發表世界級端對端液冷解決方案，以全新液冷組合搶攻超大規模（Hyperscale）、主機託管（Colocation）及高密度資料中心市場，助力客戶建構未來AI工廠。

施耐德電機新推出的Motivair冷卻解決方案已在全球上市，產品線涵蓋液冷與風冷基礎設施，專爲新一代高效能運算（HPC）、AI與加速運算的散熱需求而設計。

完整產品線包含冷卻液分配單元（CDU）、製冷背門（RDHx）、散熱單元（HDU）、動態冷板（Dynamic cold plates）與冰機（Chillers）等，並搭配軟體與服務，宣稱能提供穩定、規模化且能滿足高密度資料中心電力與GPU強度需求的冷卻服務。

隨着單一機櫃功率密度已突破140kW，並持續邁向1MW甚至更高，AI晶片運算溫度與密度急遽攀升，資料中心必須仰賴液冷技術確保高效降溫。

據施耐德電機指出，冷卻系統電力消耗高達資料中心總預算的40%，而直接液冷（DLC）因可直達晶片冷卻，散熱效率比空氣冷卻高出3,000倍。然而，液冷技術部署複雜，更凸顯端對端解決方案的重要性。

施耐德電機旗下Motivair執行長Richard Whitmore表示，AI時代資料中心冷卻技術日益複雜，Motivair已與NVIDIA和其他GPU領導製造商合作開發解決方案，成爲唯一在晶片層級即展現成熟專業技術的液冷供應商。透過與施耐德電機的合作，不僅縮短產品上市時間，更爲全球客戶提升了投資回報率。

施耐德電機強調，其Motivair液冷與風冷解決方案專爲AI資料中心設計，具備兆瓦級CDU、ChilledDoor®製冷背門和動態冷板，能爲100kW以上的AI機架提供精確的熱能控制，在確保資料中心尖峰效能的同時，提高能源效率與正常運作時間。

在產品規格上，冷卻液分配單元（CDU）功率範圍從105千瓦擴展到2.5兆瓦，支援全球十大超級電腦中的6臺，已獲得NVIDIA最新硬體的認證；ChilledDoor®製冷背門可支援高達75kW機櫃密度，具備機櫃無關設計，適用於任何HPC環境；散熱單元（HDU™）專爲AI加速器、主機託管或缺乏水源的實驗室設計，僅600毫米寬即可達成100kW散熱效能，支援高達132kW散熱容量，並能與NVIDIA NVL144運算架構達成1:1的冷卻能力；而製冷和技術冷卻系統（TCS）迴路作爲封閉式風冷冷水機組，相比市場其他解決方案，可爲每MW的冷卻需求節省數百萬加侖的水用量，同時提供高達20%的性能提升。

在軟體與服務方面，施耐德電機以50多年專業知識爲後盾，提供EcoStruxure軟體，爲關鍵任務環境提供最佳的熱管理、性能與效率。Motivair則擁有十多年冷卻部署與維護經驗，在全球培訓了600多名冷卻專業技術人員。

施耐德電機制冷業務高級副總裁Andrew Bradner表示，AI是下一場技術革命，液冷已毫無疑問成爲資料中心與AI工廠的戰略要務。透過結合施耐德電機多領域專業知識與Motivair，打造了無與倫比的液冷產品組合，並以全球規模與嚴格驗證確保客戶安心。

IDC企業工作負載與資料中心基礎設施研究經理Olga Yashkova也指出，液冷技術已從提升效能轉變爲現代高密度運算環境的基本要素。施耐德電機收購Motivair，強化了其在資料中心電力、冷卻基礎設施與服務領域的地位，作爲單一供應商能大幅簡化AI資料中心的部署流程，降低營運複雜度。

爲應對市場需求，Motivair近期已在美國紐約州布法羅開設第四家生產工廠，並在義大利和印度擴充產能，使製造產量增加兩倍，以縮短交期。所有液冷產品均模擬實際熱負載進行性能測試，產品出貨前也會進行清潔沖洗，以確保熱效能與機械錶現，並避免現場安裝風險。