時代電氣：三期宜興IGBT芯片產線預計年內達產 株洲產線預計2025年底拉通

財聯社7月23日電，時代電氣在互動平臺表示，公司IGBT一期、二期產線已經滿產。三期宜興IGBT芯片產線預計將於年內達到設計產能，三期株洲產線於2024年11月份啓動建設，2025年5月主體廠房封頂，預計2025年下半年啓動設備搬入，2025年底有望實現產線拉通，該項目爲8英寸SiC晶圓。電網用高壓器件目前產能充足。