昇陽半導體控宜特侵害營業秘密獲判勝訴 宜特需賠4149萬元

昇陽半導體總經理蔡幸川。圖／本報系資料照片

昇陽半導體控告宜特涉嫌侵害營業秘密，連帶向世界先進前李姓、劉姓員工提起刑事附帶民事訴訟並求償，新竹地院6月30日一審判決宜特及李姓員工應賠付昇陽半導體合計約4149萬元，對世界先進的訴訟則遭駁回、不負任何賠償責任，此案仍可上訴。

宜特對於新竹地院一審判決結果至感遺憾，將在收到一審判決書後委請律師團隊提起上訴，維護公司權益。公司強調此案目前對公司財務、業務狀況並無重大影響，相關營運活動均正常進行。

世界則表示，公司一向尊重並確實保護智慧財產權，具體落實機密資訊保護管控措施，並無任何違反相關法令之處。此案所涉爭議專案，實爲世界先進基於長期合作關係，自始即投注極大人力、物力、技術與成本，協助昇陽半導體建立符合客戶需求的技術及品質，

昇陽半導體2021年提起刑事附帶民事訴訟，主張公司營業秘密遭宜特及世界先進前李姓、劉姓員工未經授權而重製、使用。新竹地院一審判決李姓員工有期徒刑1年、併科罰金120萬元，宜特應付罰金500萬元，並應與李姓員工負連帶損害賠償3649萬4670元。

昇陽半導體表示，此案所涉的晶圓薄化技術爲公司核心製程，除已應用於功率半導體，更具高度潛力延伸至先進製程與封裝等高階應用，對未來半導體產業具關鍵價值。一審判決結果彰顯司法對營業秘密保護的肯認與支持。

昇陽半導體旗下兩大事業體分別爲再生晶圓與晶圓薄化，其中，晶圓薄化製程技術已成功導入功率半導體量產製程，並廣泛應用於客戶產品中。該項技術不僅支援傳統8吋功率元件的基礎上，可進一步擴展至12吋晶圓與先進製程，具備向高階製程與高附加價值領域邁進的技術潛力。隨着高效能運算（HPC）對製程整合與散熱管理要求日益提升，晶圓薄化技術在先進封裝與異質整合領域的適用性愈加凸顯，展現此項技術爲昇陽半導體高階應用佈局之核心基礎。

昇陽半導體強調，企業所投入的研發資源與技術創新應獲得充分保護，不容任何形式侵害，這不僅關係營運基礎，更攸關全體股東的長期權益。

宜特強調，公司自成立以來即致力發展自身技術，其中晶圓薄化技術立基於業界習知技術上，並投入大量人力、時間及費用，發展成公司獨有技術，因此公司技術均爲自行發展而來。同時，智財法院先前已判決昇陽半導體的晶圓薄化專利不具進步性及新穎性而無效。

世界表示，此訴訟案件尚待取得法院判決書，以瞭解具體判決理由，且仍可上訴。如此案經昇陽半導體上訴，世界先進仍將積極因應，以捍衛公司與股東權益，並重申公司保護智慧財產權的決心。