笙泉射四箭 攻產業專用MCU

臺股示意圖。圖／本報資料照片

笙泉科技總經理林明爲談話摘要

笙泉科技（3122）總經理林明爲21日接受本報專訪表示，公司以「技術差異化與控制平臺整合」爲核心發展策略，聚焦於超低功耗MCU、BLDC馬達控制、精密感測與車用通訊IC等四大領域，打造具全球競爭力的臺灣控制解決方案供應商。

林明爲於2024年升任總經理，擁有多年MCU與電源控制IC研發與管理經驗，曾任職於矽力傑、芯傳、笙揚、聯笙等多家半導體企業。他上任後積極推動技術創新，帶領笙泉朝差異化與應用整合方向邁進。

在歷時四年的超低功耗、超低電壓新一代MCU開發方面，林明爲透露，預計2025年底完成Tape-out，並於2026年第二季上市，目前業界定義工作電壓是0.9V，笙泉更將規格定在0.6V以上，具備高度省電與長效續航特性，主要應用於穿戴裝置、物聯網感測器與智慧家電，爲臺廠中少數能提供完整低功耗解決方案的業者。

馬達控制領域，笙泉推出搭載FOC（磁場導向控制）演算法的32位元BLDC馬達控制MCU，並配備圖形化使用介面（GUI），協助客戶快速完成應用參數調整。

同時，攜手關係企業呈功電子，共同開發MOS產品矩陣與小型IPM模組，搶攻AI散熱、機器人關節等新興應用市場。

同時，笙泉已量產20-bit高精度ADC，預計2026年推出24-bit版本，鎖定醫療級量測與工業自動化；車用通訊方面，首款支援CAN／LIN協定的IC產品，將於2025年第四季量產，作爲公司進軍車用市場的重要里程碑。

針對陸系廠商價格戰與內卷化趨勢，林明爲指出，笙泉積極調整策略，將營收來源多元化，目前非中國市場營收比重已提升至約40％，並透過當地代理商拓展至印度、越南與東歐市場，進一步擴大產品影響力。

林明爲強調，「笙泉希望成爲產業專業解決方案的提供者」。他表示，透過技術差異化、平臺整合與在地化服務，將持續優化產品效能與應用體驗，進而鞏固笙泉在MCU市場的競爭地位。