笙泉衝三業務 強化競爭力

笙泉2024年合併營業額3.65億元，較2023年減少0.07億元，衰退1.78％。稅後淨損5,803萬元，每股虧損（EPS）1.44元，淨利較前年下降40.6％。

笙泉以法定盈餘公積1,071萬元及資本公積彌補虧損，因而不發放股利。

展望未來，笙泉將持續投入研發，公司聚焦量測、節能及能源管理，投入產品開發並投資技術公司，加速技術取得。

短期策略爲充實產品線、擴大市佔率，開發高精度、超低功耗及產業專用產品，導入90nm製程，預計2025年積極推廣市場，帶動營收成長。

2025年營運方針包括提升產銷及服務效率；強化系統方案設計，推升業績與利潤；拓展歐洲及東南亞客戶；開發品牌客戶，提升國際能見度；透過合作採購技術IP，縮短研發時程。

該公司也將國內晶圓代工廠合作開發超低功耗與高精度產品，推進90nm及55nm製程，強化系統設計與技術服務，深化客戶黏着度，提高產品價值。

爲應對競爭與環境變化，該公司將完善數位／類比IP，加速新制程與產品開發；聚焦產業專用MCU，深耕馬達、家電及UAV產業；推進機電整合與高精度量測產品；推向90nm／55nm製程，降低成本，並提升獲利。

笙泉指出，該公司不以低價競爭，而是透過產品特性與平臺化方案，強化系統設計，創造更廣的客戶服務與獲利。同時，也將嚴謹檢視產品線，集中資源，提升客戶服務能量，爭取設計導入與訂單。