深圳市神舟創新科技取得散熱模組及筆記本電腦專利，有效減少堆疊的厚度

金融界2025年2月18日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市神舟創新科技有限公司取得一項名爲“一種散熱模組及筆記本電腦”的專利，授權公告號 CN 222482684 U，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種散熱模組，應用於電子設備，所述散熱模組包括有熱管以及用於粘接所述熱管和電子設備中 PCB 板的電子元件的導熱界面板，且所述導熱界面板採用低熔點金屬基複合材料製成。與現有技術相比，本實用新型散熱模組的導熱界面板採用低熔點的金屬基複合材料製成，金屬基複合材料有優良的導熱性、可加工性和低熱膨脹的優點，則可作爲熱管和電子元件的熱界面材料，同時還可以當做導熱板用，可知，本實用新型散熱模組取消了傳統筆記本電腦散熱模組中的導熱板，能有效減少堆疊的厚度，還可減輕重量，同時還不需螺絲固定，裝配簡單。同時還公開了一種筆記本電腦。

天眼查資料顯示，深圳市神舟創新科技有限公司，成立於2002年，位於深圳市，是一家以從事批發業爲主的企業。企業註冊資本18825萬人民幣，實繳資本2500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市神舟創新科技有限公司共對外投資了7家企業，參與招投標項目115次，知識產權方面有商標信息26條，專利信息81條，此外企業還擁有行政許可21個。

本文源自：金融界

作者：情報員