深圳華信數科取得筆記本電腦外殼結構專利 提高散熱性能

金融界2025年5月27日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳華信數科技術有限公司取得一項名爲“一種輕量化筆記本電腦外殼結構”的專利，授權公告號CN222914123U，申請日期爲2024年08月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種輕量化筆記本電腦外殼結構，包括底殼，底殼上轉動連接有轉殼，底殼上開設有硬件放置腔，底殼上對稱開設有兩個散熱槽，底殼上且位於兩個散熱槽的外側對稱等距開設有通風槽；外殼結構還包括安裝板，安裝板的形狀與通風槽相同且尺寸大於通風槽。本實用新型安裝板通過固定螺釘與底殼連接，轉殼上設有屏幕放置腔。通過散熱槽與硬件中的散熱風扇配合，實現通風散熱。安裝板與通風槽配合，增加散熱性能和空氣接觸面積，同時濾網有效過濾灰塵，方便清理，既提高了散熱性能，又通過通風槽降低了殼體重量，本殼體不僅具備較強的散熱性能和減重優勢，還能提供更符合人體工學的使用體驗。

天眼查資料顯示，深圳華信數科技術有限公司，成立於2023年，位於深圳市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本1100萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳華信數科技術有限公司財產線索方面有商標信息1條，專利信息2條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員