深圳金邦智芯申請芯片產品售後信息管理方法及系統專利，實現企業利益最大化

金融界2025年6月18日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳金邦智芯科技有限公司申請一項名爲“芯片產品的售後信息管理方法以及系統”的專利，公開號CN120163586A，申請日期爲2025年02月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種芯片產品的售後信息管理方法以及系統，包括：對芯片產品的售後信息中的各類非結構化數據進行文本處理，得到結構化的售後基礎數據；基於關聯規則挖掘算法對售後基礎數據，進行挖掘分析，挖掘出不同故障現象與芯片參數之間的關聯關係，得到故障關聯規則數據；運用貝葉斯網絡算法對所述故障關聯規則數據，進行故障原因推斷，得到故障原因推斷結果；針對所述故障原因推斷結果，結合歷史維修成本數據，採用成本效益分析算法，評估不同維修方案的成本和預期效果，通過計算成本效益比，確定最優的維修策略，作爲所述芯片產品售後信息的管理結果。

天眼查資料顯示，深圳金邦智芯科技有限公司，成立於2013年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本100萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳金邦智芯科技有限公司共對外投資了2家企業，財產線索方面有商標信息1條，專利信息13條，此外企業還擁有行政許可7個。

本文源自：金融界

作者：情報員