神盾攜韓大廠 IC＋ASIC團戰趨勢成形

ASICLAND新竹辦公室5日正式成立，神盾與之簽約，作爲南韓唯一臺積電VCA夥伴，臺積電亞太業務處處長萬睿洋出席站臺；看好透過3D封裝整合超過兆個電晶體，臺積電將給予VCA夥伴大力支持。

羅森洲分析，未來Arm CSS v4將走入兩奈米設計，神盾與安國積極備戰。安國總經理陳建盛透露，與ASICLAND業務互補，安國於CoWoS已具備量產實績，從先進製程到先進封裝，能加速客戶Time to market時間。

由於時間點巧妙，聯發科甫認購世芯-KY私募，儘管聯發科僅透露爲財務投資，然ASIC、IC攜手團戰趨勢成形。法人研判，兩強聯手將直球對決博通、Marvell等國際巨頭；就ASIC專案來說，聯發科在224G SerDes具備優勢，並可能在未來幾個月內流片，搭配世芯2奈米、CoWoS等技術實力，能爲現有CSP（雲端服務供應商）客戶提供更完整解決方案，取得更多國際CSP大廠訂單。

世芯表示，CSP業者非常謹慎，不願用未經驗證的東西，和夥伴合作是當今正確的做法，世芯專注在自己擅長的領域，目前已在5奈米、3奈米取得Design wins；並和cross partner、front-end partner合作。

隨先進製程推進，設計成本大幅提升。羅森洲指出，神盾集團以Arm公版設計爲助力，減輕客戶重複開發成本，並能提供幹瞻科技UCIe、D2D矽智財(IP)一站式購足，搭配ASICLAND、安國前後段支援，將市場餅做大。

法人分析，神盾UCIe 5奈米IP爲市面上唯一具量產經驗，且3奈米也已通過矽驗證；安國則授權Arm新一代CPU IP，未來將成爲全球少數提供最新一代Arm based AI伺服器CPU業者，有與其他業者一搏機會。