上海國投出手，投了三家AI芯片產業鏈企業

《科創板日報》5月16日（記者 陳美） 上海國投出手。

近日，上海國有資本投資有限公司(簡稱，上海國投)一口氣與三家半導體公司簽署投資協議，分別是芯耀輝、燧原科技、壁仞科技。

此前，關於上海國投先導AI母基金領投壁仞科技IPO前新融資的消息，早已傳出。對於這三筆投資，上海國投對《科創板日報》記者表示，作爲上海服務科技創新和產業發展的國有投資平臺，瞄準的是產業鏈最上游、價值鏈最頂端、技術體系最底層的資產。

“在這一過程，將積極佈局基礎模型、算力芯片、具身智能等賽道，重點關注語料數據、端側AI、AI4S、垂類模型與應用等領域。”

除了這三家公司，財聯社創投通數據顯示，華虹半導體、邦芯半導體、積塔半導體、奕斯偉硅片身後，都有上海國投系基金的身影。

作爲AI 產業發展的最上游環節之一，算力芯片佔據着重要地位，而半導體技術IP又是這一環節中的“關鍵角色”。

《科創板日報》記者注意到，在上述三家公司中，燧原科技、壁仞科技都是GPU芯片設計公司，而芯耀輝是一家半導體技術IP公司。今年4月，證監會披露了關於芯耀輝首次公開發行股票並上市輔導備案報告。

對此，《科創板日報》記者嘗試聯繫芯耀輝，但截至發稿時未獲消息回覆。

業務方面，IP授權和IP綜合服務是芯耀輝的核心。有投資人透露稱，芯耀輝的技術路線爲Chiplet。

這位投資人對《科創板日報》記者表示，以前市場的主流做法是做SoC，即把所有的模塊都裝在一個芯片上來提高速度，降低功耗。但是先進製程上這種做法，有三個致命的缺點：

一是IP成本高。最先進的製程低電壓對很多IP性能不利，同時也導致IP的開發費用劇增。

二是SoC設計週期過長。很多本來只需要6個月的設計，大部分由於PI（半導體材料層）的原因可能要1年半到2年。

三是芯片良率過低。由於SoC面積過大導致芯片良率可能低於50%。因此市場希望用芯片互聯的方式解決這些缺點，同時又希望具有SoC的性能和功耗，Chiplet技術應運而生。

《科創板日報》記者注意到，公司創始人曾克強便是推動了芯耀輝IP2.0戰略轉的型，佈局Chiplet技術，實現國產高速接口IP突破，並覆蓋接口IP、控制器IP及基礎IP。

履歷顯示，曾克強在半導體領域有20多年經驗，曾任職新思科技中國區副總經理，而ARM、新思科技 (Synopsys)、楷登電子（Cadence）、Alphawave在2024 年佔據了IP市場份額75%的份額。

芯耀輝CEO和CTO方面，唐曉柯曾任北京智芯微電子科技有限公司研發總監，具有豐富的研發運營管理經驗；李孟璋則歷任美國德州儀器射頻/模擬芯片設計項目負責人，晨星半導體射頻芯片研發副處長，紫光展銳ASIC高級副總裁。

上述投資人認爲，儘管目前國內IP技術在全球市場中的佔比還較少，但國產替代需求強烈。“受AI與汽車電子需求驅動，短期來看高速接口IP市場年複合增長率超20%；長期影響則來自於Chiplet技術普及將推動IP複用率提升，以及國產化率的深化。”