上海車展 聯發科智慧座艙平臺驚艷

聯發科技23日於2025上海車展發表Dimensity Auto系列的智慧座艙旗艦平臺C-X1與車載通訊旗艦平臺MT2739。記者黃雅慧／攝影

聯發科技（2454）昨（23）日於2025上海車展發表Dimensity Auto系列的智慧座艙旗艦平臺C-X1與車載通訊旗艦平臺MT2739。其中，Dimensity Auto智慧座艙旗艦平臺C-X1，以先進的3奈米制程打造，採用Arm v9.2-A架構，整合NVIDIA Blackwell GPU與深度學習加速器，以雙AI引擎建構彈性算力架構。

據瞭解，這是聯發科技首次進入車展主會場。聯發科技資深副總遊人傑表示，兩年前聯發科技第一次參加上海車展，那時租借車展會展外的酒店，兩年後從外圍走到了上海國家會展中心的核心舞臺，見證聯發科技在車用的深耕與投資。

遊人傑提及，聯發科技不只要成爲車用產業的一分子，更重要的是在AI帶動汽車革命的一個浪潮上，聯發科技能夠秉持技術生根，在智慧座艙、智慧駕駛領域能成爲一位領航者。

聯發科技公司副總經理張豫臺表示，汽車產業的現階段是智慧化，而AI應用將成爲車廠打造智慧座艙差異化優勢的關鍵。聯發科技無所不在的AI技術，將全面加速Agentic AI在智慧汽車產業的應用。

此外，聯發科還推出Dimensity Auto車載通訊旗艦平臺MT2739，支援5G-Advanced通訊技術，率先全球支援3GPP R17與R18標準協議，並支援NB-NTN及NR-NTN衛星通訊技術。

聯發科技在會上強調強強聯合，會上邀請了輝達全球副總裁吳新宙、商湯絕影智能CEO王曉剛與博士中國區副總裁李金龍進行相關領域技術分享。