上半年EPS逾14元，這檔準備切入2奈米晶圓測試，探針卡擴產30%還佈局CPO，中長期買點出現？

矽晶圓示意圖。歐新社

文／張文赫

輝達和AMD AI晶片受挑戰!市場預期，川普關稅政策將推升消費品成本，零售、食品及家居用品企業陸續釋出漲價警告。密西根大學調查顯示，美國消費者信心降至三個月低點，受訪者預期未來一年通膨可能加速上升。

上週五8/29市場傳出阿里巴巴正在測試一種新晶片，以在中國與輝達和 AMD 競爭，意在阻礙輝達向中國出口其 H20 晶片或即將推出的低功耗 Blackwell 晶片。8/29阿里巴巴 (BABA-US) 股價暴漲 12.9% 至每股 135.05 美元，但美股AI 概念股領跌，戴爾在 AI 相關業務前景指引偏軟，股價重挫近 10%，輝達、博通及甲骨文同步下跌逾 3%。

那斯達克指數下跌約 1.15%，費半大跌3.1%。本週臺股在 9 月開局爆出強大賣壓，漲多的 PCB 族羣拖累大盤，大盤震盪收跌跌破月線，大盤指數24071點仍在相對高檔位置。近期大盤修正主因在於美股受資料中心營運疑慮拖累，權值股震盪；同時新臺幣持續貶值，外資將資金匯出，導致市場買盤力道偏弱。

旺矽爲AI 與先進製程的測試先鋒

旺矽（6223）半導體探針卡和測試設備商，已跨足3奈米先進晶圓測試，預期2026年可切入2奈米晶圓測試，今年持續規劃增加垂直式和MEMS探針卡產能，擴產幅度超過3成。

旺矽爲AI 浪潮受惠者，人工智慧（AI）和高效能運算晶片，帶動高頻且高速效能的測試需求，旺矽透過提供包括懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微機電（MEMS）等探針卡測試方案，因應高階AI和HPC晶片測試要求。旺矽也積極佈局矽光子（CPO）晶片整合測試應用。

旺矽公佈第2季歸屬母公司業主獲利6.28億元，是歷史同期新高，每股稅後純益（EPS）6.67元。旺矽累計上半年獲利13.52億元，也創同期新高，累計EPS14.35元。旺矽加速推進共同封裝光學（CPO）測試佈局，積極卡位 AI 與先進封裝新藍海，具備中長期的投資價值，可留意中長期買點。

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險