三肯光電取得一種倒裝驅動IC芯片的內封器件及顯示屏專利，縮小器件的體積

金融界2025年7月12日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市三肯光電有限公司取得一項名爲“一種倒裝驅動IC芯片的內封器件及顯示屏”的專利，授權公告號CN223092891U，申請日期爲2024年06月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及一種倒裝驅動IC芯片的內封器件及顯示屏，包括基板、驅動IC芯片和LED芯片，驅動IC芯片以倒裝結構錫膏焊接在基板的正面，LED芯片安裝在基板的正面並與驅動IC芯片電性連接；驅動IC芯片、LED芯片和基板通過LED封裝膠封裝成一體；基板的背面按行列結構設置有至少四個球形焊盤；第一球形焊盤、第二球形焊盤、第三球形焊盤、第四球形焊盤在基板背面構成矩形的四個頂點，且第一球形焊盤和第二球形焊盤成對角設置。

天眼查資料顯示，深圳市三肯光電有限公司，成立於2011年，位於深圳市，是一家以從事電氣機械和器材製造業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市三肯光電有限公司參與招投標項目1次，專利信息32條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員